據(jù)外媒報(bào)道，斯坦福大學(xué)的研究組研發(fā)出一款易彎曲的有機(jī)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備，加入弱酸(如醋酸)后可實(shí)現(xiàn)降解。該研究結(jié)果發(fā)表在5月1日的《美國(guó)國(guó)家科學(xué)院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)雜志上。

該研究論文由斯坦福大學(xué)及惠普公司、加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人員共同完成。

據(jù)聯(lián)合國(guó)環(huán)境總署(United Nations Environment Program report)稱，該研究旨在減少電子垃圾的產(chǎn)生。電子產(chǎn)品(尤其是兩年一次升級(jí)的智能手機(jī))的大量出現(xiàn)意味著電子垃圾的產(chǎn)生速度也在不斷上升，預(yù)計(jì)到2017年將達(dá)到5000萬(wàn)噸，較2015年增長(zhǎng)了兩成多。

該團(tuán)隊(duì)還研發(fā)了一款可生物降解的纖維質(zhì)基材，可安裝到電子元件上。鑒于該類設(shè)備的電氣接觸點(diǎn)均采用黃金，研發(fā)人員采用了鐵質(zhì)元件，該環(huán)保產(chǎn)品對(duì)人體無(wú)毒害作用。

該技術(shù)采用了800納米厚的基材制作偽互補(bǔ)聚合物晶體管(pseudo-complementary polymer transistor)及邏輯電路，在4V電壓下可實(shí)現(xiàn)完全崩解(disintegrable)。