臺(tái)媒報(bào)道指，臺(tái)積電的10nm工藝開(kāi)始全力為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器，在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè)，這會(huì)否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?

蘋(píng)果對(duì)臺(tái)積電的重要性由2016年在A10處理器訂單推動(dòng)后者營(yíng)收創(chuàng)下新高可見(jiàn)，而且自蘋(píng)果在2014年開(kāi)始將A8處理器訂單交給后者以來(lái)一直都是推動(dòng)后者業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

當(dāng)然臺(tái)積電方面也是十分重視蘋(píng)果的，這可以從當(dāng)初它為了保證對(duì)蘋(píng)果的產(chǎn)能供應(yīng)甚至不惜開(kāi)罪長(zhǎng)期大客戶(hù)高通，導(dǎo)致高通出走轉(zhuǎn)單三星可知，其后在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲。

臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較預(yù)期晚，直到今年初才正式量產(chǎn)，但是又面臨良率問(wèn)題，臺(tái)媒預(yù)計(jì)它的10nm工藝良率到目前也只能達(dá)到70%左右。

在10nm工藝產(chǎn)能有限的情況下，蘋(píng)果對(duì)今年采用了諸多新技術(shù)的iPhone8有極高的期待，甚至從三星訂購(gòu)了1億片AMOLED面板，華爾街也認(rèn)為iPhone8將有望拉動(dòng)蘋(píng)果明年的iPhone出貨量達(dá)到2.5億部的歷史新高，同比增長(zhǎng)近兩成，這就讓臺(tái)積電采用10nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器面臨巨大的壓力。

在10nm工藝產(chǎn)能緊張而難以為蘋(píng)果以外的客戶(hù)提供產(chǎn)能的情況下，原先預(yù)計(jì)會(huì)采用該工藝生產(chǎn)helio P35的聯(lián)發(fā)科據(jù)說(shuō)已放棄該款芯片而改推采用12nm工藝生產(chǎn)的helio P30。

華為方面由于早前P10遭遇的閃存門(mén)影響，有意提前在9月份前后發(fā)布mate10手機(jī)，這也可以搶在蘋(píng)果發(fā)布iPhone8之前贏得銷(xiāo)售時(shí)機(jī)，但是由于臺(tái)積電要趕著在iPhone8之前生產(chǎn)足夠的A11處理器恐怕其10nm工藝難有空余產(chǎn)能提供。

早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營(yíng)收的5%左右，遠(yuǎn)低于蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn)，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下，華為海思估計(jì)更難，如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話(huà)，麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。

當(dāng)然即使采用12nmFinFET工藝，麒麟970的性能應(yīng)該也會(huì)比高通的高端芯片驍龍835強(qiáng)。麒麟970預(yù)計(jì)將采用ARM的新款公版核心A75和A55，以及新的Mali-G72GPU。ARM用GeekBench 4的數(shù)據(jù)解說(shuō)，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當(dāng)然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

當(dāng)前華為海思的高端芯片麒麟960，用的是16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構(gòu)，GPU是MaliG71，CPU性能較驍龍835差6%左右，GPU性能則只比驍龍835低不到兩成。在采用了較16nmFinFET更佳的12nmFinFET工藝，A75和A55以及新的Mali-G72 GPU都較麒麟960所采用的核心強(qiáng)相應(yīng)比例的情況下，麒麟970擊敗驍龍835應(yīng)不是問(wèn)題。