儲(chǔ)存技術(shù)和解決方案供應(yīng)商 Western Digital 公司宣布成功開發(fā)出 96 層垂直儲(chǔ)存的跨代 3D NAND 技術(shù) BiCS4，預(yù)計(jì) 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，并于 2018 年開始生產(chǎn)。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術(shù)及制造合作伙伴東芝(Toshiba Corporation) 聯(lián)合開發(fā)，最初將提供 256-gigabit 芯片，日后將會(huì)擴(kuò)充其他容量，包括可達(dá) 1-terabit 的單一芯片。

Western Digital 存儲(chǔ)器技術(shù)執(zhí)行副總裁 Siva Sivaram 博士表示：“我們成功開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的 96 層 3D NAND 技術(shù)，驗(yàn)證 Western Digital 在技術(shù)藍(lán)圖研發(fā)的執(zhí)行能力。BiCS4 可采用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構(gòu)，同時(shí)具備多種技術(shù)和制造方面的創(chuàng)新，以具吸引力的成本提供顧客最高的 3D NAND 儲(chǔ)存容量、效能與可靠度。Western Digital 的 3D NAND 產(chǎn)品組合是專為各種終端市場(chǎng)所設(shè)計(jì)，范圍涵蓋消費(fèi)者、行動(dòng)裝置、運(yùn)算裝置和資料中心。”

Western Digital 也強(qiáng)調(diào)其位于日本的合資制造工廠業(yè)務(wù)持續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2017 年公司整體 3D NAND 供貨量，將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND(BICS3)技術(shù)的產(chǎn)品組合。而 2017 年 Western Digital 與其合作伙伴東芝生產(chǎn)的 64 層 3D NAND 總產(chǎn)量，將遠(yuǎn)高于業(yè)界任何一家供應(yīng)商。