近年來，MCU領域一直保持著較高的景氣度，據(jù)IC Insights的市場研究報告中指出，2015年全球MCU市場產值達168億美元(比2014年增長5.6%)，出貨量達209億顆(比2014年提升12.4%)，而平均每顆售價則是0.81美元。而未來到2019年，MCU的銷售量仍維持逐年遞增(年復合成長率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢，但整體MCU市場規(guī)模仍是上揚的。

物聯(lián)網行業(yè)的快速發(fā)展是驅動MCU發(fā)展的一大動力。其中又因為汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統(tǒng)等ADAS系統(tǒng)對于MCU的大規(guī)模需求，將刺激MCU的大幅增長。

于此同時，中國物聯(lián)網市場正在經歷高速發(fā)展，作為物聯(lián)網安全架構中安全處理能力的代表，微控制器在我們的未來生活中顯得尤為重要。

作為全球領先的安全連結解決方案領導者，恩智浦也為中國市場帶來了大量用于物聯(lián)網的微控制器新品。

恩智浦的中國市場戰(zhàn)略

從我們目前的中國市場行情來講，IT技術已經進入高速發(fā)展階段，互聯(lián)網開始逐漸步入物聯(lián)網的科技時代。如果說互聯(lián)網上大量存在的設備主要是以通用計算機的形式出現(xiàn)，物聯(lián)網的目的則是讓所有的物品都具有計算機的智能但并不以通用計算機的形式出現(xiàn)，并把這些物品與網絡連接在一起，可以說嵌入式開發(fā)技術在物聯(lián)網領域應用最為廣泛。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務線總經理Geoff Lees表示：“中國的嵌入式市場，過去3-5年里中國市場享受了一個很大的增長，我認為未來3-5年里這個增長勢頭是不會減慢的。”

1986年，恩智浦進入中國市場，現(xiàn)在在中國有7000個員工，50%的市場營收來自中國，如果加上國外設計在中國制造或是在國外設計在中國做附屬設計的產品，這一比例將上升至70%。從2014年開始，恩智浦加大了面向中國市場進行產品定義、設計和制造的力度。

從2014年開始，恩智浦在中國設計，在中國生產，為中國市場做了一個產品線——KE1，該產品線主要針對中國的家電和工業(yè)。“我們在過去幾年里真正做到了在中國定義、在中國設計、在中國生產、為中國要求非常嚴格的工業(yè)類物聯(lián)網和一些付費應用的市場。我希望在未來幾年里我們會加速中國這些團隊的發(fā)展，給中國市場和全世界開發(fā)更多的產品。”

Geoff Lees表示，未來幾年里市場對性能的要求，例如人工智能、機器學習、自動駕駛的要求，使得我們對于芯片性能的要求越來越高。除了剛才提到的縱向應用，對物聯(lián)網應用的市場來說，精確的模擬器件、傳感器、高壓技術、無線RF技術和NVM技術，物聯(lián)網市場都有其特殊的要求。那么，對微控制器來說，就需要考慮到很多橫向方面的要求。

恩智浦FD-SOI芯片意味著什么

隨著人工智能、機器學習、自動駕駛等技術的發(fā)展，未來對芯片性能的要求會越來越高。芯片生產技術從微控制器(MCU)來說以前是130/90nm，現(xiàn)在已經有40nm的產品將要問世。微處理器(MPU)以前是40nm、28nm，現(xiàn)在已經有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技術在討論，未來肯定會有新技術出現(xiàn)。

對于Geoff Lees來說，這一新技術就是FD-SOI。

“在過去幾年里，我們將重點放在FD-SOI的技術上。為什么呢?有三個原因，第一個原因是隨著芯片技術的發(fā)展，成本和復雜度已經越來越多。更復雜的原因是需求變得多種多樣，比如對模擬、RF的要求，有的應用要求低功耗，有的應用要求快速喚醒，可以和云端進行通信，各種各樣的應用。最后，F(xiàn)D-SOI 的很寬的工藝范圍，客戶可以針對自己的應用對功耗和速度的要求，匹配相應的工藝設置，從而設計出多樣化的產品。綜合考慮下，我們覺得FD-SOI是最好的一個芯片技術。我們現(xiàn)在在微控制器和物聯(lián)網上的投資的50%都是基于FD-SOI。”Geoff Lees在采訪中表示。

中國半導體業(yè)處在一個特殊的環(huán)境中，為了自強自立，顯然也需要發(fā)展SOI技術，這一點是無疑的。

目前中國的FD SOI技術尚沒有實現(xiàn)規(guī)模化量產階段，國內的IC設計公司可能尚處在多任務硅片MPW的設計驗證階段。據(jù)傳中芯國際，及華虹宏力的SOI代工能力都己具備。因此國內自主生產SOI硅片及讓更多的fabless公司采用SOI技術是個首要任務。

現(xiàn)在的趨勢是，應用處理器價格和功耗已經越來越接近傳統(tǒng)的微控制器，譬如A5、A7的產品功耗非常低，價格也非常好。另外一個趨勢是，MCU在軟件的開發(fā)和系統(tǒng)的設計上，性能和價格已經差不多了。

恩智浦的跨界處理器是什么?

為此，恩智浦特意提出了跨界處理器的概念，那么什么是跨界處理器呢?

在恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產品線總經理于修杰看來，在嵌入式處理領域，設計人員和制造商通常依據(jù)設計的必要性提供兩種不同的解決方案：需要經濟實惠和靈活實用的應用場合使用微控制器(MCU)，超出 MCU功能范圍的設計則會選擇使用應用處理器(MPU)。

然而，對處理方案融合的需求已形成最新的趨勢，這一趨勢已經在嵌入式市場開啟了產品領域的新篇章。產品設計人員越來越需要高效、高性能的嵌入式處理器，這一產品升級可以在不必增加成本和功耗的前提下，滿足更豐富的顯示功能、更強大的數(shù)據(jù)處理能力和更簡單使用的要求。

作為應用處理器和MCU的業(yè)界領先制造商，恩智浦提供了行業(yè)領域的獨特優(yōu)勢，有助于用戶橫跨這兩個不同的產品組設計出新產品。

于修杰表示，目前很多像Cortex-A這個產品，性能高，有很多的應用，軟件上是像Linux、安卓這樣的開源的操作系統(tǒng)。微控制器這個市場上，主要是以Cortex-M為主，它主要跑實時操作系統(tǒng)，外面量產的有300M的，還有400M的，有各種各樣的開發(fā)工具是通用的。

所以恩智浦才針對這種特殊的需求，提出了跨界處理器的概念。

于修杰在采訪中說，以恩智浦全新的i.MX RT系列為例，這類新型跨界處理應用的成功實踐，填補了工業(yè)和消費市場性能與使用簡易性之間的空白。

據(jù)了解，i.MX RT系列的內核運行速度高達600 MHz(相比之下，目前市場上競爭解決方案的最高速度只有400MHz)。作為目前具有最高性能水平的Cortex-M7解決方案，可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的處理速度。與其他同類產品相比其優(yōu)勢明顯：性能高出任何其他Cortex-M7產品50%以上，性能高出普通市場Cortex-A5產品100%以上，速度是現(xiàn)有Cortex-M4產品的2.5倍。

“除了現(xiàn)在做的i.MX RT，恩智浦還在做i.MX6，也是其非常具有市場競爭力的一個產品系列，i.MX6采用的是40納米的技術，已經有11個產品在市場上賣。這次恩智浦還推出的i.MX6SLL，在今年已經正式發(fā)布，并且可以量產，它是1GHz主頻，是目前功耗最低的Cortex-A9產品，也是i.MX6這個系列中的一個部分，擁有非常好的上下通用性，軟件和其他i.MX6都是兼容的，非常簡單，可以向上移向下移，性能可以到雙核四核，價格可以單核、A7的產品比較，而且這個產品也是中國團隊設計、在中國制造的。”于修杰表示。

跨界處理器能否改變市場格局

恩智浦獨辟蹊徑，創(chuàng)新的提出了“跨界”嵌入式處理器的概念，并推出了首款產品—i.MX RT系列。按照恩智浦半導體微控制器產品線全球資深產品經理曾勁濤的說法，這種新型應用處理器的最大特點是采用了MCU內核，但基于應用處理器的架構方式，因此既能實現(xiàn)應用處理器的高性能和豐富功能，同時又兼具傳統(tǒng)MCU的易用性和實時低功耗運行特性，從而突破了應用處理器和MCU之間的界限。

i.MX RT系列提供高度集成的Cortex-M7處理器，從而幫助MCU客戶開發(fā)包括多媒體在內的高級GUI和增強型人機界面(HMI)設計。還可通過多樣性的外部存儲器接口選項(包括 NAND、SDRAM、eMMC、QuadSPI NOR 閃存和并行 NOR 閃存)提供更大的設計靈活性。

就連接性而言，通過 i.MX6系列中包含的豐富外設提供對多種無線標準的支持，如 Wi-Fi、藍牙、BLE、Zigbee、Thread等。

i.MX RT處理器具有高度的安全性，兼具128位AES加密和真隨機數(shù)生成器(TRNG)高安全啟動(HAB)與即時QSPI閃存解密功能。

此外，通過恩智浦全球ARM生態(tài)系統(tǒng)提供的基礎軟件如FreeRTOS、SDK、ARM mbed，在線工具和相應的技術支持，客戶可以輕松實現(xiàn)快速原型制作和開發(fā)。還可以使用與 Arduino硬件蓋板兼容的恩智浦低成本評估套件(EVK)來加快開發(fā)。

“我們堅信開發(fā)人員渴望突破現(xiàn)有嵌入式處理平臺的局限，自由、努力實現(xiàn)產品的創(chuàng)新升級。恩智浦致力于突破產品領域界限，高效無縫填補高端微控制器與低端應用處理器之間的空白，從而推動新設計、功能和產品走向市場，促進產業(yè)升級迭代。”曾勁濤表示。