晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。

8吋晶圓代工廠下半年營運概況

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊! 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

半導(dǎo)體業(yè)界對于8吋晶圓代工產(chǎn)能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應(yīng)下，下半年晶圓平均銷售價格(ASP)有機會止跌回升。

由于下半年8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，且多數(shù)產(chǎn)能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設(shè)計客戶現(xiàn)在面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問題。 為搶到足夠產(chǎn)能因應(yīng)下半年強勁需求，IC設(shè)計廠不僅答應(yīng)晶圓代工廠取消下半年例行折價，還愿意以加價急單方式爭取產(chǎn)能。 由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預(yù)期產(chǎn)能將一路滿載到年底。

臺積電對第三季整體營收展望雖然略低于市場預(yù)期的季增2成，但臺積電表示，8吋晶圓代工第三季產(chǎn)能幾乎滿載，只是面對客戶要求，臺積電并不會擴充8吋晶圓代工產(chǎn)能，一來是買不到設(shè)備擴產(chǎn)、二來是預(yù)期8吋產(chǎn)品線將逐步轉(zhuǎn)向12吋晶圓廠投片。

聯(lián)電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。 事實上，聯(lián)電上半年已對IC設(shè)計客戶預(yù)告，下半年8吋晶圓代工會出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。 至于IC設(shè)計業(yè)者也透露，臺灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率在第二季已經(jīng)不低，第三季則是大滿，下半年供不應(yīng)求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。 業(yè)者指出，由于晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產(chǎn)能，下半年供不應(yīng)求情況將難以紓解。

以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅(qū)動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠于國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速涌入，吃掉了不少產(chǎn)能，法人看好世界先進下半年營收表現(xiàn)。