目前來(lái)看，已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，接下來(lái)應(yīng)該就是驍龍845登場(chǎng)了。不過(guò)，日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱(chēng)，驍龍855采用7nm工藝制程，并將回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對(duì)X86有很好的優(yōu)化。

此外，@i冰宇宙在微博上表示：“買(mǎi)AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個(gè)捆綁銷(xiāo)售會(huì)很受歡迎。”由此來(lái)看，屆時(shí)超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成熟。另一方面，從驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的大幅升級(jí)來(lái)看，驍龍845似乎將為一款過(guò)渡產(chǎn)品。

但目前驍龍855終端商用的時(shí)間還未知，如果它確實(shí)存在，那么最早會(huì)在明年年底前問(wèn)世。至于驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，據(jù)稱(chēng)將被三星S9率先搭載，而三星S9不僅會(huì)采用全面屏，還將在拍照上升級(jí)，預(yù)計(jì)明年MWC跟大家見(jiàn)面。

驍龍855采用7nm工藝