臺積電已經(jīng)成立30年了，之前我們也看到，蘋果的COO也出席了臺積電成立30周慶典，而杰夫·威廉姆斯還贊揚了該企業(yè)與蘋果開發(fā)A11仿生芯片之間的親密關(guān)系。

說到A11仿生芯片，我們都知道，芯片制造就是臺積電的根本，供應(yīng)鏈人士之前也透露，臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋果成產(chǎn)A12芯片。據(jù)悉，臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預計會在2018年第一季度，在中科12寸廠裝機完成，然后到了明年第二季度末，開始使用7nm工藝替蘋果生產(chǎn)A12芯片，看起來蘋果的A12芯片也將在目前工藝基礎(chǔ)上，性能繼續(xù)得到很大的提升。

不過現(xiàn)在，臺積電的目光也已經(jīng)瞄準了3nm工藝上。

臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但他們不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣地區(qū)。張忠謀提出，臺積電相信當?shù)叵嚓P(guān)部門會解決好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題，并提供全力協(xié)助。

據(jù)悉，3nm工廠建設(shè)預計會花費超過200億美元。不過，關(guān)于3nm新工藝什么時候可以量產(chǎn)，張忠謀并沒有透露。但即便不考慮一些意外因素和額外的挑戰(zhàn)，最快我們看到3nm工藝量產(chǎn)，也得要等到2023年。

從目前的情況來看，臺積電還是要領(lǐng)先競爭對手很多個身位的。像英特爾現(xiàn)在依然還沒有進入10nm工藝。所以在出席臺積電成立30周年慶典活動的時候，蘋果的COO杰夫·威廉姆斯才那么有信心的透露，蘋果決定將新iPhone和iPad的芯片制造100%的交給臺積電!在未來幾年時間內(nèi)，臺積電的芯片，看起來依然還是最好的。