作為手機最重要的部件之一，芯片的重要作用無需多說?，F(xiàn)如今安卓陣營基本上都是驍龍和聯(lián)發(fā)科的天下，而蘋果一直都是在用自家的芯片。在蘋果設(shè)計逐漸走下坡路的時候，卻有很多用戶一如既往的支持，其中蘋果的芯片和系統(tǒng)功不可沒。

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點，近日有消息稱，蘋果在積極規(guī)劃下一代芯片A11X，將在明年第一季度末或者第二季度初登場，首發(fā)設(shè)備據(jù)猜測是新一代iPad Pro。

從曝光的信息來看，蘋果的A11X芯片將采用臺積電最新的7nm工藝，而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。其他方面，A11X采用8核心設(shè)計，3顆大核Monsoon，5顆小核Mistral，同時內(nèi)建M11協(xié)處理器和NPU(神經(jīng)計算單元)，這么豪華的芯片碾壓眾生也不為過。