據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電共同CEO劉德音7日指出，人工智能(AI)和5G二大科技創(chuàng)新，將再度改變?nèi)祟愇磥?lái)生活，并推升臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程強(qiáng)勁成長(zhǎng)，讓臺(tái)積電再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。

劉德音預(yù)估，5G將于2019年正式商轉(zhuǎn)，比市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估早一年。 進(jìn)入5G時(shí)代，各項(xiàng)AI及5G相關(guān)應(yīng)用，都要7nm以下先進(jìn)制程支持，7nm與7+nm技術(shù)也都已就位，未來(lái)市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁，臺(tái)積電將是主要技術(shù)與生態(tài)系統(tǒng)供貨商。

劉德音指出，臺(tái)積電提出移動(dòng)設(shè)備、高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)與智能汽車等四大技術(shù)平臺(tái)，已有兩年，目前四大技術(shù)平臺(tái)均已完備，與客戶全力搶進(jìn)商機(jī)。 這四個(gè)科技平臺(tái)中，AI及5G二大技術(shù)創(chuàng)新，將再度改變?nèi)祟惿?，也讓臺(tái)積再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。

他強(qiáng)調(diào)，目前已有3億支手機(jī)，采用類以AI架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，AI的應(yīng)用已經(jīng)開始，未來(lái)還會(huì)在各領(lǐng)域被廣泛使用。 5G可加速機(jī)器與機(jī)器間的鏈接與對(duì)話，更加速各項(xiàng)控制系統(tǒng)和科技產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)入智能化時(shí)代。

劉德音表示，7nm制程已有超過(guò)40個(gè)客戶，因應(yīng)客戶需求強(qiáng)勁，不單目前在竹科12廠研發(fā)及生產(chǎn)，也將轉(zhuǎn)入中科15廠的第五期和第六期，總共三個(gè)廠生產(chǎn)。

在更先進(jìn)的 5nm 制程，劉德音則表示，預(yù)計(jì)將在 2018 年正式動(dòng)土，2019 年上半年開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，并且將新廠命名為 18 廠。 在 18 廠的廠區(qū)內(nèi)，也將會(huì)有 3 期進(jìn)行 5nm 生產(chǎn)。

集微網(wǎng)消息，第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會(huì)期間高通表示，臺(tái)積電和三星 都是非常好的合作伙伴，但明年會(huì)使用哪個(gè)制程，目前言之過(guò)早。 雖然高通對(duì)外談及制程一向保守，但這樣的說(shuō)法仍為外界留下不少想象空間。

高通新一代最高端旗艦芯片驍龍845平臺(tái)明年登場(chǎng)，繼續(xù)采用三星10納米LPP FinFET制程技術(shù)，市場(chǎng)早預(yù)期下代產(chǎn)品將進(jìn)入7nm時(shí)代，并轉(zhuǎn)回臺(tái)積電生產(chǎn)。

高通主管強(qiáng)調(diào)，高通一直和三星、臺(tái)積電有非常好的合作，不只三星，也有用臺(tái)積電的產(chǎn)品，推出芯片時(shí)都會(huì)和兩家代工廠研商相關(guān)技術(shù)和性能。