根據(jù)最近在微博流傳的跑分數(shù)據(jù)，華為(Huawei)新一代“麒麟 970”(Kirin 970)處理器，比高通(Qualcomm)“驍龍 845”(Snapdragon 845)的得分還要高出 7%。

Android Headlines、iGyaan Network 等外電報導，從微博流出的這份跑分來看，麒麟 970、驍龍 845的差異其實不大，且網絡還只秀出幾個獨立測試結果，并非完整跑分的平均值，顯示差距甚至可能比表面看來還小。同樣地，就算處理器的跑分很高，實地運作的績效還是不一定，尤其在差距如此微小的情況下。

話雖如此，新外泄的跑分結果，依舊暗示華為旗艦處理器的運算能力已經大致追上高通。華為聲稱，麒麟 970 是全球第一款人工智能(AI)系統(tǒng)單芯片(SoC)，這款芯片搭配了神經網絡處理單元(neural processing units，NPU)，專門用于機器學習和一般的 AI 應用程序。

相較之下，驍龍 845 也把大部分焦點集中在 AI，且普及率無疑會比麒麟 970 還高。麒麟 970 目前只內建在華為及子公司華為榮耀(Honor)推出的手機當中，例如“Huawei Mate 10 Pro”、“Honor V10”，驍龍 845 則會支持眾多 Android 旗艦智能手機，當中包括三星、Sony、LG 和小米的高端產品。

Kirin 970 采用臺積電 10 納米芯片組制程技術(耗電量減少20%，體積減少 40%)，主要規(guī)格如下：8 核心 CPU(時脈最高達 2.4GHz)，新世代 12 核心 GPU(Mali G72MP12)、Kirin NPU(1.92T FP16 OPS)、Image DSP(512bit SIMD)、Dual Camera ISP(具備臉部、動作偵測)、HiFi Audio(32bit/384k)、UFS 2.1、安全引擎(inSE&TEE)、全球通用 4.5G 數(shù)據(jù)機(1.2Gbps@LTE Cat 18)、4K 影像(HDR10)、LPDDR 4X、i7 感應處理器。

根據(jù)華為的說法，Kirin 970 的高效能 8 核心 CPU 分別是 4 顆 A73@2.4GHz、4 顆 A53@1.8GHz，高效率 12 核心 GPU 采用市場首見的 Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970 可以更省電、更快速地處理相同的 AI 運算任務。在一項影像辨識測試中，Kirin 970 每分鐘可處理 2,000 張影像，比市面上其他芯片都還要來得快。