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[導讀]半導體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦),宣布第一季開始,旗下產品線皆調漲報價,恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮,預料有望帶動MCU相關臺廠未來股價表現,成功復制前幾波如:矽晶圓、存儲器、原物料、MOSFET、被動元件等類股,因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

半導體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦),宣布第一季開始,旗下產品線皆調漲報價,恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮,預料有望帶動MCU相關臺廠未來股價表現,成功復制前幾波如:矽晶圓、存儲器、原物料、MOSFET、被動元件等類股,因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整

NXP宣布將自第一季開始調漲旗下多個產品線全線報價,其中,MCU調漲6%,數位網路芯片上漲5%,安全移動支付、車載微控制器應用芯片以及智慧天線解決方案等將調漲10%。此次由NXP所開出今年MUC芯片漲價第一槍,已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續(xù)下去。

內建“A/D轉換、資料處理器、存儲器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片,于終端市場應用面向可說是五花八門,自硬件體積最小的兒童玩具,至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產品,或是大型自動化設備、工業(yè)機器人,乃至于PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域,皆需內建MCU,以控制裝置、設備相關運作、顯示功能,同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料,兼具類比、數位芯片特色。

另一方面,由于全球物聯(lián)網應用已遍地開花,電子產品亦持續(xù)加速智慧化升級腳步,同時亦須支援聯(lián)網應用功能,使得先前電子裝置廠所習慣采用之八位元MCU,已陸續(xù)全面轉向至以三十二位元平臺MCU芯片為主。也因此,于市場需求突然出現亮眼井噴現象下,造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(2017)年以來,全球多家MCU廠商產品出貨交期皆自四個月延長至六個月,日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來,去年全球電子產品制造業(yè)營運大多相當紅火,連日本半導體廠也出現多年不見正成長榮景,帶動IC芯片等電子元件銷量走升。預估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網應用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長,矽晶圓廠產能滿載下,2018年全球MCU市場,恐將一整年持續(xù)面臨供應短缺局面。

伴隨全球“物聯(lián)網”、“車用電子”應用正加快普及速度,電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器),預估未來四年內,有望受惠全球物聯(lián)網裝置將持續(xù)增長達五百億個的基本面利多,出貨量大幅成長,如此一來,等同后市可因此基于產業(yè)、產值持續(xù)成長基礎,挹注關連企業(yè)廠商成長力道,也將有助MCU相關供應鏈廠后市營運、獲利不斷成長,股價也將有機會走出長線漲升波段。

 

全球車用MCU市場規(guī)模

產業(yè)基本面利多加持 臺廠供應鏈可望受惠

根據Park Associates預測指出,2020年時,全美國擁有寬頻網路家庭將會購買多達近五五百萬個智慧家庭裝置。此外,根據GMSA研究報告,2020年時,平均每一戶連網家庭中,將擁有多達五十個左右的連網、物聯(lián)網裝置。

根據Strategy Analytics研究,全球物聯(lián)網(The Internet of Things,IoT)應用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展,預估至2020年時,“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網應用成長大潮關鍵因素之一。統(tǒng)計截至去年底,全球已有多達二百億個物聯(lián)網互連裝置部署、應用,預估未來四年內將再新增一百億個。

同時,企業(yè)IoT應用發(fā)展一直是市場規(guī)模大幅成長的關鍵因素之一;而2020年及以后,智慧家庭將成為驅動、連接IoT裝置成長主要動力,預估全球連網(結)總數將大幅成長達五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網數量,將超過智慧型手機的全球物聯(lián)網裝置市占率。全球物聯(lián)網裝置量于2017年預估將成長17%;目前,全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數量52%。

DIGITIMES Research指出,隨著汽車持續(xù)朝向自動駕駛、智能化方向發(fā)展,對MCU需求數量將持續(xù)擴增;預估2017至2021年間,全球車用MCU市場銷售額年復合平均成長率將達3%。其中,“三十二位元車用MCU”為市場重點發(fā)展趨勢,銷售金額年復合平均成長率有望達6.8%,八、十六位元車用MCU市場規(guī)模則將因此縮減。

另一方面,現階段中國物聯(lián)網市場,由于受惠境內網路通訊新世代5G規(guī)格商轉腳步加快,以及半導體IC芯片制造技術不斷向更高階制程推進、上位,與家電品牌大,相繼推出內建物聯(lián)網通連功能家電用品,正逐步實現智慧家庭應用愿景下,可說已正式點火擴大產值規(guī)模熱氣球。根據公開資料整理結果,預估中國物聯(lián)網芯片市場將于2021年持續(xù)成長達436億元人民幣。

由于汽車電子、物聯(lián)網市場,對MCU應用、拉貨需求持續(xù)強勁,因此導致市場上MCU供應出現短缺,芯片報價因而持續(xù)大幅走揚。市場分析人士指出,另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體),后續(xù)有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步,增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

對中國GD、中穎、靈動微等一眾供應商來所,一個全新的機會與挑戰(zhàn)近在眼前。

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