意法半導(dǎo)體新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)、太陽(yáng)能發(fā)電、焊機(jī)、充電器、不間斷電源控制器和電動(dòng)汽車(chē)在內(nèi)的3-30 kW 應(yīng)用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。

意法半導(dǎo)體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無(wú)焊壓接工藝。這項(xiàng)工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡(jiǎn)化組裝過(guò)程，實(shí)現(xiàn)快速、可靠的安裝。

在芯片內(nèi)部，意法半導(dǎo)體的第三代溝槽式場(chǎng)截止IGBT實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻與高開(kāi)關(guān)性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內(nèi)置六個(gè)IGBT及續(xù)流二極管，可用作三相變頻器;功率集成模塊(PIM)提供一個(gè)完整的驅(qū)動(dòng)功率級(jí)。PIM是轉(zhuǎn)換器-變頻器-制動(dòng)器(CIB)產(chǎn)品，集成一個(gè)三相整流器、三相變頻器以及處理負(fù)載反饋能量的制動(dòng)單元。兩款產(chǎn)品都含有一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，用于測(cè)量和控制溫度。

各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內(nèi)置650V或1200V IGBT，額定電流15A到75A。模塊內(nèi)部布局經(jīng)過(guò)優(yōu)化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達(dá)到EMC法規(guī)的要求。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C，讓設(shè)計(jì)人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。