隨著三星（Samsung）在上個月發(fā)布Exynos 5430雙4核心處理器，該公司可望成為出貨20nm智能手機SoC的首家供貨商。不過，蘋果（Apple）最近剛發(fā)布了iPhone 6與iPhone 6 Plus手機，所搭載的自家A8處理器芯片一樣采用了20nm制程，而且新系列手機即將開賣。而最先搭載Exynos 5430 SoC的三星Galaxy Alpha智能手機也預計在九月上市。如今，究竟哪一款手機會先上市并不重要，有趣的是兩家公司以全然不同的模式導入20nm新制程。

三星利用20nm制程來縮減功耗以及延長電池壽命，某種程度上是為了彌補Alpha手機由于支持LTE-Advanced數據芯片所需的額外功耗。以英特爾（Intel）的“Tick-Tock”制程架構模式來看， 5430就像“Tick”一樣僅微縮芯片尺寸而無顯著的架構變化。

5430的設計并未偏離三星先前采用28nm的組件，如Exynos5420和5422.這幾款組件都提供了結合4個ARM Cortex-A15和4個 Cortex-A7 CPU的big.Little架構以及類似的GPU。除了新的音頻處理組件與HEVC（H.265）譯碼器以外， 5430幾乎就沒有什么新特色了。然而，三星為這款組件的努力主要著重在降低功耗，而非明顯增加更多邏輯組件。

相形之下，蘋果A8就顯得更加雄心勃勃。雖然我們還未看到芯片拆解（iPhone 6要到周五才上市），但蘋果公司表示，這款芯片內含20億顆晶體管--比A7的晶體管數整整多了一倍。雖然晶體管數量加倍，但A8芯片面積還比A7更縮小了17%。A7的芯片尺寸為102mm2,而比A7更小13﹪的A8芯片面積應該就是89mm2。

從28nm微縮到20nm制程，明顯降低了晶體管的尺寸，但A8內含比A7更多兩倍的晶體管數量，使其芯片尺寸應該會變得接近于A7。不過，蘋果很可能是改善了64位Cyclone CPU核心的封裝方式，以及更多的晶體管可能內建更多高速緩存，從而使其儲存密度較CPU與GPU所用的邏輯芯片更高。

蘋果致力于透過這額外的10億顆晶體管來提高約25%的CPU性能，以及加速GPU性能達50%。同時，蘋果并聲稱該組件更省電使其得以維持性能，而其它處理器則可能由于熱而抑制了性能。

蘋果宣稱，iPhone 6的電池壽命約相當于采用A7的iPhone 5S或甚至更好。更快速的CPU性能可能源于更優(yōu)的CPU設計、更大的快取以及稍高于峰值頻率速度的多種性能提升。

GPU的性能提升幾乎可以確定是來自于更多50%的GPU叢集。A7采用Imagination PowerVR Rogue GPU以及4個著色器叢集。A8更提升50﹪的性能則可直接歸因于著色器叢集的數量增加了50%。此外，蘋果也為其A8的圖像處理性能進行了部分改進。

目前可提供20nm晶圓制造的來源有限。三星表示其20nm生產僅保留給內部使用，而未進行代工。因此，蘋果A8究竟是由三星、臺積電（TSMC）或二者皆有制造，目前還不得而知。雖然蘋果和三星均為其最新智能手機SoC采用20nm制程，但高通的20nm Snapdragon 810與808芯片則得等到2015年上半年才會出貨。

為了大幅提升新款iPhone的產品性能，蘋果選擇在20nm制程額外使用10億顆晶體管，但三星似乎更專注于降功耗以及縮小芯片尺寸，甚至略過了采用64位ARMv8處理器。

由于三星擁有更大的全球產品市場，因此可能更關注于降低成本，以便能與聯發(fā)科（MediaTek）、高通等公司競爭。蘋果雖然更積極地提升產品性能與功能，但從前一代產品來看，兩家公司的20nm SoC都未能在架構上帶來顯著改變或更新。因此，更顯的變化可能必須要等到16nm/14nm FinFET制程節(jié)點了。