業(yè)內(nèi)首個基于130 nm BCDLite平臺的嵌入式閃存技術，適用于電源、MCU和工業(yè)應用領域全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出已通過認證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技術平臺的、SST低掩膜次數(shù)的嵌入式SuperFlash®非易失性存儲器（NVM）技術。僅僅只需四步掩膜即可將SST嵌入式SuperFlash存儲解決方案和GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技術結(jié)合在一起，為電源、單片機（MCU）和工業(yè)IC設計人員提供兼具成本效益、高耐用性的嵌入式閃存解決方案。在諸如電池充電（5V-30V）等高容量電源應用領域，GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺與SST SuperFlash嵌入式存儲功能的搭配將實現(xiàn)先進的電池監(jiān)測功能，準確測量出電池的使用時間和健康狀況。作為業(yè)內(nèi)首個結(jié)合SST嵌入式SuperFlash存儲技術和先進模擬技術的代工廠，GLOBALFOUNDRIES的130 nm BCDLite平臺擁有業(yè)界領先的Rdson，這使得設計人員能夠以小尺寸裸片實現(xiàn)可編程的單芯片電源解決方案。SST全球市場營銷及業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Vipin Tiwari表示：“低掩膜次的嵌入式SuperFlash技術與先進130 nm BCDLite工藝節(jié)點的結(jié)合，開辟了產(chǎn)品全新的應用潛力，尤其是對于電源管理市場而言，令人倍感振奮?，F(xiàn)在，有BCDLite工藝需求的客戶可以在降低成本的同時為其復雜算法添加嵌入式SuperFlash存儲技術。”GLOBALFOUNDRIES嵌入式存儲副總裁Dave Eggleston表示：“我們與SST合作開發(fā)出的這一客戶就緒的130 nm模塊化BCD+NVM平臺，為客戶提供了前所未有的集成化水平，適用于各類要求苛刻的電池供電應用，包括無人機、智能電機控制及常關移動計算等。”基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺的SST SuperFlash技術方案現(xiàn)已開始投放市場，同時由一個資源豐富的自定義庫提供完備的技術支持，該自定義庫包含了針對模擬/電源SoC而優(yōu)化的現(xiàn)成IP模塊資源。