無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。

高通發(fā)布 “驍龍X55組合拳”

本次高通發(fā)布的一系列產(chǎn)品，之所以在本文中稱為“驍龍X55組合拳”，就在于除了驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器外，還有一套完整的5G射頻前端解決方案，其中包括與該調(diào)制解調(diào)器配合的QTM525毫米波天線模組，以及全球首款宣布的5G包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧解決方案。

也就是說，高通將從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G多模解決方案全部升級至第二代，打造了目前全球最先進的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺。

其中，作為“驍龍X55組合拳”，最亮眼的核心產(chǎn)品自然是第二代驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，相比上一代產(chǎn)品，在工藝和功能上都有了巨大提升。從參數(shù)上看，X55采用7nm工藝，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時還支持Cat22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

從上面的參數(shù)不難看出，作為同樣是準備在MWC 2019中登場亮相的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，驍龍X55比此前華為發(fā)布的巴龍5000還更勝一籌，7Gbps下載速度超過巴龍5000的6.5Gbps。在采用7nm工藝的基礎上，也一并把向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡，支持獨立(SA)組網(wǎng)、支持FDD運行模式加入到其中。讓驍龍X55成為當下最領先的5G調(diào)制解調(diào)器。

另外，X55配合同時發(fā)布的QTM525毫米波天線模組、QET6100解決方案、QAT3555解決方案還能讓5G手機的外觀、網(wǎng)絡、續(xù)航能力更加完美，達到目前成熟的4G旗艦手機的水平，下面就來看看“驍龍X55組合拳”能為5G手機解決哪些隱憂。

全頻段+毫米波，5G也能全球通

4G時代，大量的消費者已經(jīng)習慣了所ν“全球通”功能的智能手機，用戶無論去到任何國家，換上任何一個運營商的SIM卡，使用一部手機都能接入網(wǎng)絡。5G時代，需要要求手機的基帶支持更多的頻段，以及對毫米波的支持，才能讓5G手機實現(xiàn)“全球通”功能。另外，由于采用的頻段及技術原理，5G終端的室內(nèi)信號能力也面臨挑戰(zhàn)。不過，從目前來看“驍龍X55組合拳”顯然已經(jīng)讓5G手機具備了這樣的能力。

首先，X55本身就旨在提升網(wǎng)絡容量及效率，除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下頻譜頻段外，還可以實現(xiàn)5G/4G頻譜共享，助力運營商在同一頻譜同時支持5G和LTE的用戶及終端，同時還支持全維度MIMO(LTE FD-MIMO)在3D波束成形的支持下，大幅提升頻譜效率和網(wǎng)絡容量。

其次，在毫米波的支持上，配合QTM525毫米波天線模組，可支持全球毫米頻段，在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎之上，還新增了對n258(26GHz) 頻段的支持。也就是說，5G手機用戶在北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞，均可使用當?shù)氐暮撩撞l段的5G網(wǎng)絡。

第三，在滿足6GHz以下頻段的5G及LTE的網(wǎng)絡需求上，同時發(fā)布的全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧解決方案可以讓設備對5G網(wǎng)絡性能得到更好的升級。

例如，全球首款宣布的5G包絡追蹤解決方案QET6100，將包絡追蹤技術擴展到5G新空口所需的100MHz上行鏈·大帶寬和256-QAM調(diào)制 ，可以顯著改善網(wǎng)絡運營商非常關注的網(wǎng)絡覆蓋與網(wǎng)絡容量;QAT3555 Signal Boost自適應天線調(diào)諧器，將自適應天線調(diào)諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段，可支持數(shù)量不斷增加的5G天線，同樣可以獲得更好的室內(nèi)覆蓋、更快更一致的數(shù)據(jù)速率。

長續(xù)航+俏身材，讓終端更完美

糟糕的續(xù)航與厚重的機身，一直是外界對于5G手機的擔憂，畢竟由于目前各家給出的解決方案均采用了外掛基帶的設計，同時基帶本身工藝級別與SoC存在差距，而手機本身需要對于頻譜的支持也更廣，這也為續(xù)航提出了挑戰(zhàn)。同樣，從目前已經(jīng)流出的一些5G手機的諜照來看，因為續(xù)航問題而增加的大電池，還有因為更多的天線數(shù)量要求，也讓5G手機相比4G手機而言有些厚重。X55的這套“組合拳”也對于上述問題下了手。

驍龍X55的7nm工藝本身就能讓功耗有著很好的提升，優(yōu)于三星10nm工藝的5G基帶Exynos Modem 5100，與不久前發(fā)布的巴龍5000工藝相同，可以為OEM廠商帶來不輸任何競爭對手的優(yōu)勢。

全新的QTM525毫米波天線模組通過降低模組高度，可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。 這也就可以讓5G毫米波手機的厚度實現(xiàn)與目前較輕薄的4G手機基本持平，并為手機中其它器件以及電池留出更大空間，間接提升續(xù)航能力。

QET6100 5G新空口包絡追蹤器可以更好的管理手機信號，讓功效提升1倍，這也就意ζ著支持更長的電池續(xù)航時間，在相同的電量下能夠發(fā)出更多有用的信號、提供更快的速率、維持更好的語音質(zhì)量。

QAT3555 5G自適應天線調(diào)諧解決方案可以讓天線變得動態(tài)可適應，一個相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段，天線的優(yōu)化也就為手機騰出更多空間。相比上一代產(chǎn)品，封裝高度降低25%，同時獲得更長的電池續(xù)航時間。

幾乎解決所有5G手機隱憂

顯然，這套“驍龍X55組合拳”幾乎解決了目前已經(jīng)可以推測到的外界對于5G手機的所有隱憂，在網(wǎng)絡支持上做到了幾乎全部頻段、全部地區(qū)，實現(xiàn)了對于5G網(wǎng)絡頻段及毫米波的全面支持，對于將于5G同時長期存在并發(fā)展的4G網(wǎng)絡也能實現(xiàn)頻譜共享。

對于續(xù)航與機身設計上難題，高通也通過一系列的解決方案為OEM廠商解決了難題，通過發(fā)布會中的信息不難判斷，屆時采用“驍龍X55組合拳”的5G手機在續(xù)航能力、機身厚度上完全可以達到目前旗艦級4G手機的水平，產(chǎn)品在整體體驗上更加完美。

據(jù)悉，“驍龍X55組合拳”將于2019年上半年向客戶出樣，商用終端預計會在2019年年底上市，“十分完美”的5G手機及其它終端指日可待。