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[導(dǎo)讀]小芯片”(Chiplet)技術(shù),是在同一個(gè)封裝或系統(tǒng)里集成多個(gè)裸片的不同方式?;舅悸肥墙⒁粋€(gè)模塊化芯片、或小芯片的庫菜單,利用裸片到裸片的互連方案連接小芯片到一個(gè)封裝。從理論上講,小芯片技術(shù)是一個(gè)快速和低成本的方式,可將第三方芯片,例如,I/O、存儲(chǔ)器和處理器核,集成到一個(gè)封裝里。

 小芯片”(Chiplet)技術(shù),是在同一個(gè)封裝或系統(tǒng)里集成多個(gè)裸片的不同方式?;舅悸肥墙⒁粋€(gè)模塊化芯片、或小芯片的庫菜單,利用裸片到裸片的互連方案連接小芯片到一個(gè)封裝。從理論上講,小芯片技術(shù)是一個(gè)快速和低成本的方式,可將第三方芯片,例如,I/O、存儲(chǔ)器和處理器核,集成到一個(gè)封裝里。

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首 款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片(Chiplet)系統(tǒng)。

臺(tái)積電表示,此款概念性驗(yàn)證的小芯片系統(tǒng)成功地展現(xiàn)在7納米FinFET制程及4GHzarm核心的支援下打造高效能運(yùn)算的系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip,SoC)之關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)也向系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)人員演示運(yùn)作時(shí)脈4GHz的芯片內(nèi)建雙向跨核心網(wǎng)狀互連功能,及在臺(tái)積電CoWoS中介層上的小芯片透過8Gb/s速度相互連結(jié)的設(shè)計(jì)方法。

臺(tái)積電進(jìn)一步指出,不同于整合系統(tǒng)的每一個(gè)元件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片,將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片設(shè)計(jì)更能完善支持現(xiàn)今的高效能運(yùn)算處理器。

此高效的設(shè)計(jì)方式可讓各項(xiàng)功能分散到以不同制程技術(shù)生產(chǎn)的個(gè)別微小裸晶,提供了靈活性、更好的良率、及節(jié)省成本的優(yōu)勢。

小芯片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結(jié)來進(jìn)行彼此溝通,才能確保*的效能水準(zhǔn),為了克服這項(xiàng)挑戰(zhàn),此小芯片系統(tǒng)采用臺(tái)積電所開發(fā)的Low-voltage-INPackage-INterCONnect(LIPINCONTM)獨(dú)特技術(shù),資料傳輸速率達(dá)8Gb/s/pin,并且擁有優(yōu)異的功耗效益。

另外,此款小芯片系統(tǒng)建置在CoWoS中介層上由雙個(gè)7納米生產(chǎn)的小芯片組成,每一小芯片包含4個(gè)armCortex–A72處理器,以及一個(gè)芯片內(nèi)建跨核心網(wǎng)狀互連匯流排,小芯片內(nèi)互連的功耗效益達(dá)0.56pJ/bit、頻寬密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON介面速度達(dá)8GT/s且頻寬速率為320GB/s。此小芯片系統(tǒng)于2018年12月完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,并已于2019年4月成功生產(chǎn)。

arm*副總裁暨基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Henry表示,這次與我們長期伙伴臺(tái)積電協(xié)作的*概念性驗(yàn)證成果,結(jié)合了臺(tái)積電創(chuàng)新的先進(jìn)封裝技術(shù)與arm架構(gòu)卓越的靈活性及擴(kuò)充性,為將來生產(chǎn)就緒的基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)單芯片解決方案奠定了基礎(chǔ)。

臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示,此款展示芯片呈現(xiàn)出我們提供客戶系統(tǒng)整合能力的表現(xiàn),臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)及LIPINCON互連介面能協(xié)助客戶將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片組,以提供更優(yōu)異的良率與經(jīng)濟(jì)效益。arm與臺(tái)積電的本次合作更進(jìn)一步釋放客戶在云端到邊緣運(yùn)算的基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用上高效能系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。

值得注意的是,該小芯片系統(tǒng)采用的7納米制程下半年出貨暢旺,研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,臺(tái)積電第4季7納米制程營收比重可望達(dá)33%,帶動(dòng)下半年?duì)I收較上半年大幅增32%,外資也紛紛調(diào)高目標(biāo)價(jià)。好消息激勵(lì)臺(tái)積電27日在臺(tái)股價(jià)早盤一度達(dá)272.5元新臺(tái)幣(單位下同),刷新歷史新高價(jià),并推升市值突破7萬億元大關(guān),達(dá)7.06萬億元,居臺(tái)股市值王。

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