由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代主辦的“2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會” 將于2010年11月16日在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會上，嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團股份有限公司 MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來 了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當前大家最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等控制技術(shù)新興應(yīng)用進行了探討。

    一直以來，嵌入式控制技術(shù)都廣泛的應(yīng)用于包括工業(yè)、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等在內(nèi)的各個領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等新興應(yīng)用的興起，嵌入式控制技術(shù)也煥發(fā)了新的生命力。

傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域激發(fā)MCU技術(shù)革新

    作為工業(yè)、汽車、消費電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域中智能化技術(shù)的先鋒，MCU研發(fā)與應(yīng)用始終是業(yè)界最為關(guān)心的話題之一。傳統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境日趨成熟，卻也在不斷催生新的技術(shù)革命。新產(chǎn)品、新架構(gòu)、新工藝…..種種技術(shù)創(chuàng)新與突破，都讓MCU在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域中點燃新的設(shè)計靈感。

    本次MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會上，恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場總監(jiān)金宇杰將針對傳統(tǒng)8/16/32位單片機及DSP器件在產(chǎn)品研發(fā)上的技術(shù)界限，提出 一種創(chuàng)新的32位MCU解決方案，恩智浦基于ARM CortexM0、M3、M4的LCP1000系列MCU使原先習(xí)慣使用8/16位的開發(fā)人員能快速、便捷地轉(zhuǎn)移到32位MCU上，享受高性能、低功耗 、易使用所帶來的設(shè)計樂趣。

    而來自飛思卡爾的市場經(jīng)理劉素艷則將介紹飛思卡爾下一代90納米32位工業(yè)級MCU平臺: Kinetis和ColdFire+ 系列以及配套的軟件工具解決方案。Kinetis基于 最新ARM Cortex-M4內(nèi)核，提供靈活高效的FlexMemory技術(shù)，豐富的混頻集成，最新低功耗技術(shù)以及豐富的飛思卡爾和第三方支持系統(tǒng)。飛思卡爾帶來的 下一代32位MCU平臺將有助于工程師在工業(yè)控制系統(tǒng)設(shè)計中加速實現(xiàn)更多創(chuàng)新。                   

    除此之外，富士通、新唐等廠商也將在會上和與會聽眾一同分享他們在工業(yè)控制及其他傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的MCU創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。
               
新興應(yīng)用為嵌入式技術(shù)注入新活力

    2009年初，美國總統(tǒng)奧巴馬提出“新能源”和“物聯(lián)網(wǎng)”作為振興經(jīng)濟的兩大“武器”，并構(gòu)成“智能地球”的概念。通過構(gòu)建基于目標的智能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)， 創(chuàng)建全新的社會和經(jīng)濟結(jié)構(gòu)。而2009年11月3日，中國總理溫家寶亦在北京人民大會堂的演講中積極鼓勵傳感器網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)突破。“物聯(lián) 網(wǎng)”不但已經(jīng)成為業(yè)界炙手可熱的話題，更是催生新型電子技術(shù)的沃土。本次MCU大會上，業(yè)界資深嵌入式專家北京航空航天大學(xué)教授何立民將會就“單片機、嵌 入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)”一題，深入分析物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，MCU和嵌入式技術(shù)發(fā)揮的重要作用。無獨有偶，作為微控制器和電容式觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，愛特梅爾也 將和聽眾一同分享其在微控制器解決方案中提供的先進創(chuàng)新技術(shù)，助力嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其想象并加快物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。               

    與此同時，隨著3G網(wǎng)絡(luò)的部署，嵌入式技術(shù)在3G、智能終端上的新興應(yīng)用也成為矚目的焦點，此次MCU大會不僅為與會聽眾帶來了硬件設(shè)計上的創(chuàng)新構(gòu)想，更 邀請了TCL集團股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云就目前最受關(guān)注的Android系統(tǒng)在消費類電子產(chǎn)品上的拓展與應(yīng)用等話題進行深入講解，并就未來發(fā)展 趨勢和可能的技術(shù)挑戰(zhàn)進行了分析。

    另外，來自ARM、ST，以及TI的業(yè)界專家也將會帶來他們各自在MCU和嵌入式領(lǐng)域的創(chuàng)新研究成果。
 
    屆時將會有超過500名來自消費類電子、IT、汽車電子、工業(yè)電子等MCU應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)工程師和管理人員共同聆聽由國際知名MCU和嵌入式廠商帶來的市 場和技術(shù)新觀點，并積極交流。此外，會議現(xiàn)場還將有來自世強電訊、新茂以及金凱博的各種優(yōu)秀的解決方案展示。同時，參與本次活動就有機會免費參加第十二屆 高交會電子展，觀看更多MCU和嵌入式廠商的精彩展示。