TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。

明年下半年推TD-LTE芯片

聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動生活”亮相了2012年通信展。展會上，聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科技將在明年下半年發(fā)布TD-LTE智能手機芯片。而對于另一種4G制式——LTE FDD，呂向正也表示將會同期發(fā)布。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技早已布局了TD-LTE，一直配合中國移動和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測試。目前，聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型進(jìn)行測試，有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。

2G智能機市場不會放棄

雖然目前來說，3G智能手機增長迅速。根據(jù)工信部電信研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年1-8月我國3G手機出貨量達(dá)到1.49億部，比上年同期增長了92.4%。但是，呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技對2G智能機市場也同樣看好。“這里面有兩個方面的原因，一個是3G資費的問題;另一個是3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋問題。不少第三世界國家以及國內(nèi)的農(nóng)村地區(qū)對2G智能手機需求還是很大。”根據(jù)呂向正透露的數(shù)據(jù)顯示，目前聯(lián)發(fā)科技功能機手機芯片出貨量是智能手機的1.5倍到2倍，而智能手機中有三到四成為2G智能手機芯片。所以，聯(lián)發(fā)科技將會繼續(xù)推出新款功能手機芯片以及2G智能手機芯片。

四核芯片明年推出

另外，關(guān)于智能手機多核問題，呂向正表示聯(lián)發(fā)科技按照計劃將會在明年年初發(fā)布四核智能機芯片。而在此次展臺上，聯(lián)發(fā)科技展出了3D智能手機解決方案——酷3D平臺。酷3D平臺被稱為是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案。

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