首先是芯片產(chǎn)品，在智能手機(jī)迅速普及的時(shí)代，統(tǒng)治PC行業(yè)多年的Wintel格局終于有了改變的可能，眾多廠商都試圖擠進(jìn)這個(gè)市場分一杯羹，企圖變?yōu)橄乱粋€(gè)英特爾。而英特爾自己，也在落后的情況下迅速追趕，試圖重塑行業(yè)地位。

Exynos 5八核移動(dòng)處理器

三星發(fā)布Exynos 5八核移動(dòng)處理器

三星在CES展會(huì)上發(fā)布Exynos 5 Octa八核移動(dòng)處理器。這是全球首款八核移動(dòng)處理器，采用28nm制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)，實(shí)際是在一個(gè)芯片封裝中包含兩個(gè)四核芯片，分別為1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器。這種架構(gòu)允許高性能和低性能內(nèi)核配合工作，性能較強(qiáng)的A15處理器用來處理游戲或視頻等高負(fù)荷的任務(wù)，而A7構(gòu)架的四核處理器負(fù)責(zé)文本、電子郵件等相對(duì)負(fù)荷較低的任務(wù)。

三星電子組件業(yè)務(wù)部門總裁禹南星(Stephen Woo)在CES展會(huì)上發(fā)表演講時(shí)說，這種芯片的可用于高端智能手機(jī)和平板電腦。據(jù)三星官方數(shù)據(jù)，Exynos 5 Octa八核處理器這種架構(gòu)具備低功耗和高性能的特色，3D性能將達(dá)到目前已有產(chǎn)品的兩倍。比三星目前的芯片最多節(jié)能70%。

英特爾首款面向平板22nm四核芯片

英特爾推面向平板22nm四核芯片

2013CES開展前，英特爾在新聞發(fā)布會(huì)上介紹了首款面向平板電腦的22納米制式的四核凌動(dòng)處理芯片，代號(hào)為“Bay Trail”，英特爾稱其性能將是上代凌動(dòng)Z2760的兩倍以上。

英特爾副總裁麥克·貝爾在談到基于英特爾技術(shù)的平板電腦和變形平板設(shè)備時(shí)透露，目前，宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想等多家OEM廠商的基于凌動(dòng)處理器Z2760、運(yùn)行Windows 8的種類眾多的平板電腦已經(jīng)在實(shí)體店和網(wǎng)上銷售，未來幾周還會(huì)有更多的平板產(chǎn)品計(jì)劃出貨。

他還公布了“Bay Trail”的下一代22納米凌動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)的詳細(xì)情況，這是首款四核凌動(dòng)系統(tǒng)芯片，將是迄今為止功能最強(qiáng)大的凌動(dòng)處理器，計(jì)算性能是英特爾當(dāng)前一代平板電腦產(chǎn)品的兩倍以上。

據(jù)英特爾透露，新22nm凌動(dòng)處理器Bay Trail計(jì)劃已經(jīng)啟動(dòng)，并將在2013年底圣誕節(jié)日季推出。

英特爾新一代低功耗處理器產(chǎn)品

CES2013開展前，英特爾在新聞發(fā)布會(huì)上介紹了專為超極本研發(fā)的第四代酷睿處理器，研發(fā)代號(hào)為“Haswell”。同時(shí)，英特爾發(fā)布了基于第三代酷睿平臺(tái)的低功耗處理器產(chǎn)品，功耗僅7瓦。

英特爾副總裁兼施浩德在發(fā)布會(huì)上宣布，英特爾正在第三代英特爾酷睿處理器系列中，引入低功耗處理器產(chǎn)品線。這些芯片功耗將低至7瓦。

施浩德在介紹第四代酷睿處理器時(shí)透露，新一代產(chǎn)品將大大提升電池效率，可具備一整天的電池續(xù)航能力，實(shí)現(xiàn)了英特爾歷史上最大幅度的電池續(xù)航能力提升，新系統(tǒng)有望提供最高9小時(shí)的不間斷電池續(xù)航能力。

同時(shí)，他表示：第四代酷睿處理器是首批專為超極本開發(fā)的芯片，增加了對(duì)人機(jī)交互方式，包括觸控、語音、面部識(shí)別和手勢(shì)等支持。他還透露，目標(biāo)設(shè)計(jì)功耗約為10瓦，前提是保證卓越性能。

NVIDIA Tegra 4 四核A15+72核心GPU

NVIDIA發(fā)布Tegra 4：四核A15+72核心GPU

1月7日下午，NVIDIA英偉達(dá)正式發(fā)布四核移動(dòng)處理器Tegra 4，全新平臺(tái)采用四核Cortex-A15架構(gòu)處理器以及72個(gè)GeFore GPU核心，通過選裝Icera i500基帶可支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。

原代號(hào)為“Wayne”的Tegra 4具備72個(gè)定制NVIDIA GeForce GPU核心，其GPU處理性能是Tegra 3的六倍，可實(shí)現(xiàn)更加逼真的游戲體驗(yàn)和更高分辨率的屏幕顯示效果。Tegra 4首次集成應(yīng)用了四顆Cortex-A15 CPU核心，網(wǎng)頁瀏覽能力提升2.6倍。

Tegra 4與Tegra 3同樣采用4+1核設(shè)計(jì)，采用第二代節(jié)電核心，適合低功耗的標(biāo)準(zhǔn)使用環(huán)境，其PRISM 2 Display技術(shù)可以在實(shí)現(xiàn)高級(jí)視覺效果的同時(shí)減少背光功耗。在一般使用環(huán)境中，Tegra 4的消耗功率比前一代的Tegra 3減少了45%。同時(shí)，它可實(shí)現(xiàn)最長14小時(shí)的手機(jī)高清視頻播放。

Tegra 4還可通過選裝芯片組——第五代NVIDIA Icera i500處理器實(shí)現(xiàn)全球4G LTE語音與數(shù)據(jù)致支持。Icera i500處理器效率更高，處理速度是傳統(tǒng)調(diào)制解調(diào)器的四倍，但體積卻只有其40%。

Intel Atom Z2420&Z2580處理器

英特爾在此次CES上發(fā)布了一款代號(hào)為lexington的中低端芯片，轉(zhuǎn)為非洲、中國以及拉美和南亞等發(fā)展中地區(qū)打造，具備英特爾超線程技術(shù)的單核1.2GHz配置，搭配PowerVR SGX540圖形處理芯片，而且為Android系統(tǒng)的應(yīng)用和游戲做出了特別優(yōu)化，使得它們能夠快速啟動(dòng)。

Intel單核1.2GHz超線程 Atom Z2420發(fā)布(圖片來自THE VERGE)

Atom Z2420代號(hào)Lexington，基于32nm Penwell內(nèi)核架構(gòu)，為單個(gè)核心，主頻1.2G 視頻：英特爾Atom Z2420處理器樣機(jī)試玩 媒體來源：新浪手機(jī) Hz，二級(jí)緩存512KB，擁有更低的功耗、發(fā)熱量和溫度。它是一款非洲、中國以及拉美和南亞等發(fā)展中地區(qū)打造的中低端芯片，具備英特爾超線程技術(shù)的單核 1.2GHz配置，搭配PowerVR SGX540圖形處理芯片，而且為Android系統(tǒng)的應(yīng)用和游戲做出了特別優(yōu)化，使得它們能夠快速啟動(dòng)。

目前展臺(tái)上這部僅是一部工程樣機(jī)，運(yùn)行Android系統(tǒng)，據(jù)試用者說，它的反應(yīng)速度不夠快，打開網(wǎng)頁速度尚可，并且能運(yùn)行水果忍者等游戲，但退出的時(shí)候似乎有點(diǎn)遲鈍，要按兩次退出才會(huì)有反應(yīng)。或許這顆芯片量產(chǎn)之后，手機(jī)廠商們能對(duì)它進(jìn)行更多優(yōu)化處理。

高端行列雖然并沒有實(shí)體產(chǎn)品出現(xiàn)，但是英特爾在CES 2013上面還是給出了未來移動(dòng)設(shè)備芯片的路線圖，比較亮眼的在于代號(hào)為“Clover Trail+”的首款雙核22nm制程、用于平板電腦和智能手機(jī)的Atom Z2580芯片組即將在晚些時(shí)候推出，性能據(jù)說是Atom Z2560的兩倍。

高通全新移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍800及600

高通發(fā)布全新移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍800及600

高通今日發(fā)布全新移動(dòng)智能處理平臺(tái)驍龍600及800系列，該系列主要針對(duì)高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預(yù)計(jì)年中出貨。

高通官方稱驍龍S800采用全新四核Krait 400處理器，28nm HPm工藝，主頻最高達(dá)2.3GHz，內(nèi)建Adreno 330圖形處理芯片，支持4G LTE Cat 4調(diào)制解調(diào)器以及802.11ac WiFi標(biāo)準(zhǔn)，可播放30fps幀速的4K視頻，并可錄制最高2560*2048視頻，支持7.1聲道DTS-HD及DD Plus音頻標(biāo)準(zhǔn)，將于今年中旬出貨。

而驍龍600被認(rèn)為是S4 Pro的改進(jìn)版，其主要競品為英偉達(dá)全新四核Tegra 4以及英特爾Clover Trail。主頻最高可達(dá)1.9GHz，采用Adreno 320圖形處理器，以及LPDD3內(nèi)存，將于今年第二季度出貨。