據(jù)國外媒體報道，德州儀器首席執(zhí)行官里奇-坦普爾頓(Rich Templeton)本周表示，英特爾生產(chǎn)能耗極高的PC芯片的歷史可能影響它與ARM競爭的實力。

坦普爾頓在市場研究公司Bernstein Research的一次會議上發(fā)言時表示，盡管制造工藝很先進，英特爾可能在生產(chǎn)能耗低于1瓦的芯片方面遇到困難。英特爾可能會發(fā)現(xiàn)，要與有數(shù)十年制造ARM芯片的芯片廠商競爭相當困難。

與英特爾的智能手機和平板電腦芯片相比，ARM芯片的效能比更高。英特爾最近公布了首款平板電腦專用凌動芯片，并已經(jīng)發(fā)布了智能手機芯片，但配置英特爾芯片的智能手機尚未上市銷售。

英特爾正在加速開發(fā)新的制造工藝，表示希望在2013年發(fā)布能耗可以與ARM相媲美的芯片。英特爾還計劃在新一代22納米芯片中采用3D晶體管，與目前32納米工藝的2D晶體管相比，3D晶體管速度提高37%，能耗降低逾一半。英特爾將從今年晚些時候開始生產(chǎn)22納米芯片。

坦普爾頓表示，“我們生產(chǎn)低能耗手機芯片已經(jīng)有20年歷史，這有助于我們生產(chǎn)智能手機和平板電腦芯片。”

德州儀器本周早些時候公布了一款集成ARM內(nèi)核的四核芯片OMAP4470。RIM的PlayBook平板電腦，以及摩托羅拉移動和LG的智能手機都使用德州儀器的芯片。除英特爾外，德州儀器的競爭對手還包括高通、英偉達和三星等ARM芯片廠商。

美國投資機構(gòu)Gleacher高級芯片分析師道格-弗里德曼(Doug Freedman)表示，盡管過去的制造工藝面向速度而非低能耗，但英特爾正在開發(fā)支持超級移動產(chǎn)品的制造工藝。

弗里德曼表示，由于許多新的智能手機軟件在基于ARM芯片的操作系統(tǒng)上運行，目前ARM有一定優(yōu)勢。除非運行相同的負載，對英特爾和ARM進行比較是很困難的，“當英特爾能使x86內(nèi)核運行面向ARM架構(gòu)的操作系統(tǒng)時，才能對兩者進行比較。我們發(fā)現(xiàn)，英特爾接受了在超移動領(lǐng)域獲得成功所必需的改變，它在使PC變得越來越像手機”。

坦普爾頓表示，德州儀器不會在OMPA處理器中整合基帶芯片。包括英特爾和英偉達在內(nèi)的許多芯片廠商都在收購基帶芯片廠商，目的是在應用處理器中整合基帶芯片。英偉達5月份收購了Icera，英特爾收購了英飛凌的無線業(yè)務，稱將在未來的凌動芯片中集成3G和4G連接技術(shù)。

坦普爾頓稱，并非所有的應用都需要基帶芯片。許多手機配置獨立的基帶和應用芯片，谷歌的Android和蘋果的iOS等智能手機操作系統(tǒng)的發(fā)展主要以應用處理器為主，“我們對應用處理器非常關(guān)注”，單獨的應用處理器和基帶芯片還為設備和芯片廠商提供了更大的靈活性。