數(shù)十年前，嵌入式技術(shù)即逐漸從工業(yè)自動(dòng)化控制的應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸走入消費(fèi)應(yīng)用；目前消費(fèi)者眼中所能見(jiàn)到的各類工、商、家用電子產(chǎn)品，幾乎都有嵌入式系統(tǒng)在內(nèi)，此外在網(wǎng)路化、行動(dòng)化的趨勢(shì)，以及加入觸控、傳感器等各種感測(cè)器的情況，嵌入式技術(shù)已進(jìn)階成智能核心的關(guān)鍵性技術(shù)，隨著云端運(yùn)算的技術(shù)與環(huán)境逐漸成熟，各國(guó)政府均傾全力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)甚至未來(lái)網(wǎng)路的發(fā)展，牽動(dòng)資訊科技產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展走向。

為掌握云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)到未來(lái)泛在網(wǎng)所需的關(guān)鍵嵌入式技術(shù)，DIGITIMES于12月13日在大陸上海舉辦嵌入式技術(shù)與應(yīng)用論壇，研討會(huì)邀請(qǐng)到創(chuàng)意、晶心、旺宏、上海工大、研祥、中興通訊等多家產(chǎn)、學(xué)企業(yè)人士，進(jìn)行專題演講。

DIGITIMES為業(yè)界剖析最新嵌入式技術(shù)與最新應(yīng)用。
創(chuàng)意電子許永桓—從概念到實(shí)際產(chǎn)品的高效率實(shí)現(xiàn)

許永桓指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從80年代開(kāi)始逐漸分化，并且產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉區(qū)分越來(lái)越細(xì)，至今已經(jīng)區(qū)分System、IC Design、EDA、IP、Design Service、IDM Fab/Foundry、Package與Test產(chǎn)業(yè)煉區(qū)塊。當(dāng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者面對(duì)制程研發(fā)與產(chǎn)能費(fèi)用成本的天價(jià)，即時(shí)上市的研發(fā)壓力與平均銷(xiāo)售單價(jià)的降低趨勢(shì)下，創(chuàng)意電子提供彈性化ASIC業(yè)務(wù)模式，可供應(yīng)系統(tǒng)公司、IC設(shè)計(jì)公司、IDM廠在SoC整合、實(shí)作方式、整合制造方式，縮短設(shè)計(jì)周期、降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)并即時(shí)上市。

晶心科技蘇泓萌—智慧型裝置走向犀利的32位元核心

晶心科技蘇泓萌指出，智能系統(tǒng)已朝向具備更方便的使用介面，支援各式無(wú)線網(wǎng)路傳輸與容量更大的儲(chǔ)存裝置。預(yù)估智能系統(tǒng)出貨量將增加到2015年的33億部，為處理器市場(chǎng)貢獻(xiàn)1,000億美元營(yíng)收，而大陸占全球MCU市場(chǎng)比重20%，預(yù)料到2015年成長(zhǎng)到50億美元。

晶心AndesCore嵌入式的IP技術(shù)，藉由三合一硬體開(kāi)發(fā)套件，可幫助業(yè)者達(dá)成從CPU、平臺(tái)到工具／函式庫(kù)支援煉的架構(gòu)輕量化。提供客戶訓(xùn)練課程協(xié)助，以及完成Taped out各種嵌入式應(yīng)用的技術(shù)諮詢，并提供高價(jià)值低成本的授權(quán)商業(yè)模式，已廣泛應(yīng)用到各廠商SoC MCU到Linux嵌入式裝置的應(yīng)用。

旺宏Ralf Kilguss—快閃記憶體在嵌入式市場(chǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用

Ralf Kilguss指出NAND即將面臨制程微縮到2x奈米以下可靠度變差，在在低容量部分面對(duì)制程微縮且可靠度更高的Parallel NOR、Serial NOR的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)。旺宏發(fā)表4x75MHz Quad DTR Serial NOR可提供600Mb/s讀取速率，可簡(jiǎn)化布線、PCB面積并降低成本。旺宏以全球第一大Serial Flash供應(yīng)商之姿，正極力推動(dòng)Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP)成為JEDEC的JESD216產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

Ralf Kilgus也提到旺宏正在RRAM(磁阻記憶體)與PCM(相位變化記憶體)研發(fā)進(jìn)程。RRAM具備既有CMOS制程相容，也無(wú)須導(dǎo)入新的材料的特性，應(yīng)該在3到5年內(nèi)會(huì)開(kāi)始推工程原型樣品。而利用儲(chǔ)存材料的非結(jié)晶與結(jié)晶態(tài)做為紀(jì)錄，目前旺宏P(guān)RAM仍處前期研究探索階段。

上海工大程武山—云制造與嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用

程武山認(rèn)為云制造是以互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)路支撐基礎(chǔ)，將先進(jìn)資訊技術(shù)與機(jī)電裝備等技術(shù)相結(jié)合，把各類制造能力集虛擬化，藉由云制造平臺(tái)中介軟體做制造資源的調(diào)度，提供滿足顧客個(gè)性化需求的產(chǎn)品。

程武山列舉波音787在研發(fā)制造中導(dǎo)入PLM全球服務(wù)性制造供應(yīng)煉，開(kāi)發(fā)成本驟降20%；由上海工大開(kāi)發(fā)的電腦集成制造系統(tǒng)(CIMS)，進(jìn)行電子商務(wù)或ERP管理、排程與加工制造。上海工大和上海市人民電器廠共同研制的塑殼式斷路器智慧測(cè)試臺(tái)，以及洋山港輸配電系統(tǒng)智慧化等導(dǎo)入嵌入式技術(shù)的云制造實(shí)例。

研祥智能肖大為—引領(lǐng)平臺(tái)升級(jí)以迎接智能化云時(shí)代

肖大為指出物聯(lián)網(wǎng)給嵌入式智慧系統(tǒng)、特種電腦提供了更廣闊的應(yīng)用。作為嵌入式平臺(tái)規(guī)劃者，研祥從底層BIOS到嵌入式系統(tǒng)、特殊驅(qū)動(dòng)程式、應(yīng)用軟體中介軟體等，提供整體解決方案，產(chǎn)品線從原有的嵌入式單板到整機(jī)類進(jìn)行行業(yè)細(xì)分，滿足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)終端產(chǎn)品需求的多樣性。

研祥并積極與云計(jì)算的各軟硬體平臺(tái)廠商如英特爾、微軟、風(fēng)行、谷歌、亞馬遜、中國(guó)電信等領(lǐng)導(dǎo)級(jí)廠商龍頭合作，目前研祥產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用于廣泛的領(lǐng)域，像是公路收費(fèi)、發(fā)電廠、網(wǎng)路機(jī)房、鐵路交通、視頻監(jiān)控、ATM自動(dòng)提款機(jī)、工廠生產(chǎn)線、收銀機(jī)、加油站與國(guó)防用途。

中興通訊孫愛(ài)芳—真正的泛在從融合開(kāi)始

中興通訊資深工程師孫愛(ài)芳指出物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過(guò)了泛在網(wǎng)以及未來(lái)網(wǎng)路這些歷程，不僅朝垂直應(yīng)用提供的發(fā)展，也從水平異架構(gòu)融合共同性平臺(tái)，與個(gè)性化應(yīng)用化等異戶融合。泛在網(wǎng)強(qiáng)調(diào)水平化的融合，物聯(lián)網(wǎng)則強(qiáng)調(diào)垂直性的發(fā)展。而泛在網(wǎng)藉由網(wǎng)路硬件資源的虛擬化來(lái)達(dá)到網(wǎng)路資源的共享，并藉由各種基本業(yè)務(wù)引擎，允許客戶從個(gè)人到公司機(jī)關(guān)、廠商客戶這部分都可依據(jù)其個(gè)人的設(shè)定，在業(yè)務(wù)這邊達(dá)到適配以達(dá)成個(gè)人化的需求。

泛在網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)可分為終端、網(wǎng)路與業(yè)務(wù)三方面，由這三大面向的技術(shù)與流程進(jìn)行到最后異構(gòu)網(wǎng)路的融合。提供用戶做單使用者多終端協(xié)同、多使用者單終端協(xié)同、多使用者多終端協(xié)同與業(yè)務(wù)流傳輸?shù)膽?yīng)用。

目前中興在CCID那邊正進(jìn)行業(yè)務(wù)流傳輸項(xiàng)目研究，先后建置了物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)的架構(gòu)，設(shè)置節(jié)點(diǎn)、終端傳輸與協(xié)尋轉(zhuǎn)換能力等，并掌握相關(guān)3C、家電的很多專利。她期望業(yè)者間能相互交流，加大各界對(duì)相關(guān)終端的研發(fā)與關(guān)注度，一同推動(dòng)融合網(wǎng)路所需終端、資訊處理標(biāo)準(zhǔn)、多樣化協(xié)定的標(biāo)準(zhǔn)化。