在其它主板廠商紛紛上馬圖形化AMI Aptio UEFI BIOS的時候，技嘉去年伴隨推土機處理器發(fā)布的AM3+ 9系列主板依然停留在“落后”的文字式AwardBIOS之上。當然，技嘉這么做也有自己的苦衷，用于支持2TB以上容量大硬盤的BIOS改進技術(shù)HybridEFI是最大的攔路虎。

隨著打樁機的發(fā)布，以及Windows 8的鄰近，技嘉終于開始在AM3+ 9系列主板上引入AMI Aptio UEFI BIOS，同時還有Dual UEFI冗余技術(shù)，用兩顆BIOS進行保護和還原。

首批更新的主板僅限970芯片組的GA-970A-UD3、GA-970A-D3、GA-970A-DS3，全部標注為Rev 3.0修訂版本，以區(qū)別之前的Rev 1.x，在包裝盒以及主板左下角均可以找到這個版本標記。

除了BIOS之外，這批主板和老版本在規(guī)格特性上完全一致，不過還有一個非常有趣的變化，那就是PCI-E x16顯卡插槽的末端也換成了類似華碩的風(fēng)格，安裝拆卸更加輕松。

至于990FX、990X乃至8系列芯片組的AM3+主板何時更新，暫時還不得而知，相信都會陸續(xù)推出，至少9系列肯定會全線換新。

GA-970A-D3 Rev 1.4

GA-970A-D3 Rev 3.0

GA-970A-UD3 Rev 3.0

GA-970A-DS3 Rev 3.0