隨著用戶對(duì)微處理器的多核協(xié)作、更高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更低總體系統(tǒng)成本的需求，TI公司推出了新一代的低功耗OMAP-L138雙核處理器。OMAP-L138可廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、醫(yī)療診斷和音視頻嵌入式設(shè)備，ARM核擅長(zhǎng)用于操作系統(tǒng)的移植及豐富圖形人機(jī)界面的開發(fā)，而DSP核擅長(zhǎng)于復(fù)雜算法的運(yùn)算，兩核的協(xié)同工作可大大增強(qiáng)嵌入式設(shè)備的數(shù)據(jù)處理能力，增強(qiáng)用戶的使用體驗(yàn)。OLED屏的驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)是構(gòu)成良好的人機(jī)交互接口的重要組成部分，介紹了OMAP-L138的特點(diǎn)及LCD接口，實(shí)現(xiàn)了OLED屏的在Linux2.6及U-Boot中的驅(qū)動(dòng)開發(fā)，在系統(tǒng)上電后快速顯示START LOGO的功能。

OMAP-L138的特點(diǎn)及LCD接口

OMAP-L138的特點(diǎn)如下：

(1)內(nèi)部集成了375/456-MHz ARM926EJ-S RISC MPU及375/456-MHz C674x定/浮點(diǎn)VLIW DSP，可滿足系統(tǒng)的非實(shí)時(shí)多任務(wù)及實(shí)時(shí)高強(qiáng)度數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用需求

(2)強(qiáng)大豐富的外設(shè)資源：

主要包括：1個(gè)EMAC控制器;1個(gè)USB2.0接口和1個(gè)USB1.1接口;2個(gè)I2C接口;1個(gè)McASP;兩個(gè)McBSP;2個(gè)SPI接口;4個(gè)64位通用定時(shí)器;實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC);1個(gè)可配置的16位HPI;144個(gè)可配置的GPIO管腳;3個(gè)UART接口;2個(gè)eHRPWM和3個(gè)eCAP;1個(gè)EMIFA口，可接16位SDRAM/NOR Flash/NAND Flash;1個(gè)EMIFB口，可接16位的DDR2(最高頻率150MHz)或16位mDDR(最高頻率133MHz);2個(gè)MMC/SD/SDIO;1個(gè)LCD控制器;1個(gè)SATA控制器;1個(gè)uPP接口;1個(gè)VPIF接口;眾多外設(shè)可以通過PSC(電源及睡眠控制)和管腳復(fù)用控制，根據(jù)系統(tǒng)需求靈活配置;

(3)高效的緩存機(jī)制。其中ARM核內(nèi)部有16KB的L1程序Cache和16KB的數(shù)據(jù)Cache，以及8KB中斷向量表存儲(chǔ)RAM;DSP核采用二級(jí)緩存結(jié)構(gòu)，包括32KB的L1程序Cache、32KB的數(shù)據(jù)Cache和高達(dá)256KB可靈活配置的L2 Cache，L2可以被ARM核訪問;此外在兩核之間還有128KB的片內(nèi)SHARE RAM，可用于ARM核和DSP核高速交換數(shù)據(jù)，而不影響各自的運(yùn)行。

(4)低功耗設(shè)計(jì)。采用1.2V內(nèi)核電壓，1.8V或3.3V可配置I/O接口電壓，不同使用情況下總功耗為440mW，待機(jī)模式功耗為15mW，在深度睡眠模式下功耗僅為6mW。

OMAP-L138的LCD控制器里面包含兩個(gè)獨(dú)立的控制器，分別是Raster(光柵)控制器和LIDD控制器。兩個(gè)控制器獨(dú)立工作，但是每次只能有一個(gè)處于活動(dòng)狀態(tài)。光柵控制器用于控制同步的LCD接口。它提供時(shí)序控制和不間斷的圖形數(shù)據(jù)刷新到顯示屏顯示。通過可配置的時(shí)序控制支持多種不同型號(hào)不同尺寸的單色和全彩顯示屏顯示，內(nèi)置調(diào)色板、灰度色標(biāo)/序列化器。圖形數(shù)據(jù)在幀緩沖中處理和存儲(chǔ)，幀緩沖為系統(tǒng)中的一個(gè)連續(xù)的內(nèi)存塊。內(nèi)置的DMA引擎提供圖形數(shù)據(jù)給光柵引擎，再輸出到外部的LCD設(shè)備顯示;LIDD控制器用于控制異步的LCD接口，它提供完全可配置的時(shí)序控制信號(hào)(CS，WE，OE，ALE)和輸出數(shù)據(jù)。該驅(qū)動(dòng)開發(fā)主要使用光柵控制器。