成立于1996年的SpringSoft公司，致力于提供獨(dú)特的自動(dòng)化技術(shù)，以節(jié)省工程師用于集成電路（IC）設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的時(shí)間。SpringSoft的EDA解決方案銷售給多家全球頂尖公司，這些公司為多樣化的市場(chǎng)和應(yīng)用提供半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)，其中包括計(jì)算機(jī)、電信與IT設(shè)備、手持設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備等。

“作為全球第四大EDA廠商， 與前三大廠商最大的不同點(diǎn)在于SpingSoft提供的是特色EDA軟件工具，而非整條生產(chǎn)線。” SpingSoft中國(guó)區(qū)技術(shù)服務(wù)總監(jiān)匡一寧告訴21ic記者，“SpingSoft在成立的前14年并沒(méi)有很多的產(chǎn)品面世，而近兩年來(lái)，尤其是隨著ipad、iphone等智能移動(dòng)設(shè)備的興起，更薄的外觀，更持久的電量等成了這些設(shè)備重要的性能指標(biāo)，這就需要更好的電源管理系統(tǒng)支持，電子元器件的集成度也更高。此外，觸摸屏、陀螺儀等模擬設(shè)備也在影響著電子產(chǎn)品的性能，SpingSoft在數(shù)字和模擬方面針對(duì)電路設(shè)計(jì)都有著領(lǐng)先的解決方案。”艱深復(fù)雜的IC設(shè)計(jì)需要在EDA工具與相關(guān)技術(shù)間的協(xié)同與兼容，SpingSoft的產(chǎn)品可以與其他大型EDA供貨商的所有主要驗(yàn)證工具密切配合使用，使得IC設(shè)計(jì)變得輕松、簡(jiǎn)單。

SpringSoft日前推出了Laker3™定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(Analog Prototyping)工具。據(jù)SpingSoft企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Mark Milligan先生介紹，第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對(duì)于模擬、混合信號(hào)、與定制數(shù)字設(shè)計(jì)與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28與20納米的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。

Laker3平臺(tái)建立在效能導(dǎo)向的基礎(chǔ)架構(gòu)上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁(yè)、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。 

Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內(nèi)，它將分析先進(jìn)制程效應(yīng)的流程自動(dòng)化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個(gè)快速的原型流程使得設(shè)計(jì)循環(huán)變成更可預(yù)測(cè)，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時(shí)間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費(fèi)在版圖設(shè)計(jì)完后的事后調(diào)整。

Mark先生指出“晶圓制程即將進(jìn)入28nm甚至20nm，Laker 3增加了很多規(guī)則以適應(yīng)新一代制程的需求，比如double patterning（雙模式曝光制作工藝），可以支持20nm制程要求。” 在版圖設(shè)計(jì)中，Laker自動(dòng)化工具的規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20nm的設(shè)計(jì)規(guī)則。對(duì)于在20nm的設(shè)計(jì)中，Laker采用榮獲大獎(jiǎng)的明導(dǎo)Calibre RealTime交互式DRC工具，面對(duì)相當(dāng)關(guān)鍵的“sign-off” 設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行版圖編輯。