村田制作所(以下簡稱“村田”)和英國網(wǎng)絡電話公司Truphone攜手合作，將兩家公司的技術和服務相結合，爭取在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和機器對機器(M2M)設備的eSIM變革中搶占領先優(yōu)勢。

SIM卡是手機正常通訊必不可少的一部分。隨著技術的不斷發(fā)展，SIM卡尺寸越來越小的同時，無實體的eSIM卡也逐漸走近人們的生活。eSIM卡將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設備芯片上，給行業(yè)帶來了巨大變革，尤其是在新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

村田正在推進各種物聯(lián)網(wǎng)應用，并為物聯(lián)網(wǎng)/ M2M設備開發(fā)了低功耗蜂窩模塊。這些模塊可降低電池消耗，為設備制造商騰出空間，并降低生產成本。

村田低功耗模塊采用意法半導體的ST33 M2M eSIM，是一種完全兼容GSMA標準的解決方案，適用于遠程SIM配置。這顆eSIM采用晶圓級芯片封裝(WLCSP)，尺寸僅為2×2 mm，是一款非常小的SIM卡，有助于設備的小型化，從而能更好地被集成到它們的工作環(huán)境。

Truphone通過引導程序連接技術(bootstrap connectivity technology)，使模塊能夠開箱即用，連接到不同國家的低功耗廣域技術，占據(jù)市場領先地位。此外，該公司還提供了M2M遠程SIM配置應用程序，當與引導程序連接(bootstrap connectivity)集成時，可以使設備從其他移動運營商處獲取SIM配置文件，從而實現(xiàn)不間斷的當?shù)剡B接。

村田高級市場經(jīng)理Jim Philipp表示：“物聯(lián)網(wǎng)設備的世界是多樣而復雜的，對于窄帶技術的應用尤其如此。對于物聯(lián)網(wǎng)市場中任何想要強大的連接，便宜的硬件和廣闊應用地域的人們來說，我們通過這個模塊，以及對Truphone和意法半導體技術的集成，幫助他們簡化供應鏈，以跟上他們快速的業(yè)務發(fā)展。”

Truphone首席業(yè)務發(fā)展官Steve Alder則表示：“大規(guī)模采用物聯(lián)網(wǎng)的一個障礙是設備制造商在連接設備時面臨的復雜性。與村田的合作將這些變量元素匯集在一起，打包出一個方案，允許制造商能夠簡單有效地連接其設備。借助Truphone的全球引導程序連接(bootstrap connectivity)和遠程SIM配置，設備制造商能夠生產一個單一型號的設備適用于全球，然后通過無線方式配置設備，使得無論設備是在哪里開箱，都能夠在當?shù)剡B接。”

物聯(lián)網(wǎng)設備的網(wǎng)絡連接是一項龐大的工程，不受運營商限制的eSIM技術未來的想象空間巨大，村田和Truphone協(xié)作實現(xiàn)的IoT / M2M設備的低功耗蜂窩模塊中的遠程SIM配置就是一個典型的案例。