大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網平臺。

SIG MESH于2017年推出，該協(xié)議本身就是在Qualcomm的CSR MESH基礎上演變而來，因此Qualcomm在這一技術是最早的開創(chuàng)者，并對此有深厚的積累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老產品的升級，如CSR102XA05系列升級為CSR102XA06以支持SIG MESH，同時也推出新一代多模產品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同時，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的藍牙m(xù)esh主要用于設備直接的信息發(fā)送與接收，對于接收到的信息做執(zhí)行并把信息轉發(fā)給周邊其他設備，從而增加了藍牙的傳播距離，同時保障組網鏈接的安全性。

Qualcomm的藍牙Mesh設計可以完全兼容SIG MESH的網絡標準，讓設備可以在MESH網絡中相互通信。并支持大范圍的家庭控制與自動化的產品，包括智能照明、智能家電、零售廣告、商業(yè)及工業(yè)應用。該藍牙Mesh設計提供了兼容性，讓使用該技術的機構都能獲得既安全又標準化的網絡結構。

QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了藍牙5.0，雙模Wi-Fi及802.15.4無線協(xié)議(包括ZigBee®和Thread)，而同一系列的另一塊芯片QCA4024支持藍牙5.0及802.15.4。兩個平臺都支持硬件加密功能，并擁有低功耗、集成化成本優(yōu)勢，可以幫助碎片化的IoT場景，為OEM客戶提供靈活的產品開發(fā)，并支持在不同品牌的多種不同的物聯(lián)網無線標準、協(xié)議及框架下產品的通訊，同時連接到系統(tǒng)網絡、云端及應用服務中。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網平臺的系統(tǒng)架構圖

功能描述

ŸBluetooth 5–Low Energy與CSRMesh™連接;

Ÿ低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n;

Ÿ802.15.4–ZigBee3.0與OpenThread;

Ÿ雙核處理：面向客戶應用的專用ARM® Cortex® M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驅動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU;

Ÿ先進的、基于硬件的安全性：具備安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲、密鑰分發(fā)與無線協(xié)議安全性;

Ÿ多協(xié)議：全網絡堆棧，具備面向HomeKit與OCF的預集成軟件;

Ÿ預集成對云服務的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK(可連接終端與Azure IoT Hub);

Ÿ全面的外設與接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO;

Ÿ集成的傳感器中樞：面向后處理支持低功耗傳感器的使用場景;

Ÿ小型封裝：支持優(yōu)化的產品形態(tài)兼容WPC Qi中功率規(guī)范。