隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)感知層進入技術(shù)創(chuàng)新爆發(fā)期。全球芯片技術(shù)創(chuàng)新突破摩爾定律“天花板”，標志性事件是勞倫斯伯克利國家實驗室1nm分子級晶體管研發(fā)成功。同時，ARM等公司推出32位微控制器，更好地適應(yīng)低功耗和永遠在線的發(fā)展需求。新一代傳感器朝智能化、微型化方向發(fā)展，出現(xiàn)激光雷達、生物發(fā)光傳感器、復(fù)合觸摸傳感器、汽車指紋傳感器、3D成像傳感器等創(chuàng)新型產(chǎn)品。RFID與傳感器、GPS、生物識別等技術(shù)相結(jié)合，向多功能識別方向發(fā)展。

通信層向低功耗、廣域、敏捷聯(lián)接方向演進。全球低功耗廣域通信技術(shù)取得重大突破，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、LoRa、SigFox、LTE等技術(shù)實現(xiàn)有望大規(guī)模商用，LTE技術(shù)運用至月球探索。太赫茲多路、5G無線中繼、毫米波、無線充電系統(tǒng)等重大技術(shù)突破使物聯(lián)網(wǎng)傳輸性能大幅提升，為車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等低延時物聯(lián)場景奠定基礎(chǔ)。同時，服務(wù)于5G移動通訊系統(tǒng)的高密度布建小型基站獲建成功，臺灣工研院資通所推出功率放大器芯片封裝模塊原型。

平臺層綜合性能迭代優(yōu)化。大型平臺公司通過持續(xù)完善平臺性能擴大影響力，如Google推出的更新版Compute Engine云計算服務(wù)，最高支持64個內(nèi)核運算。IBM對PowerAI實施重大更新，把深度學習和計算機視覺等模型整合至應(yīng)用程序;初創(chuàng)型平臺向綜合方案提供商方向演進。目前，全球綜合性IoT平臺中，初創(chuàng)公司占比達40%，我國立子云平臺已實現(xiàn)支持工業(yè)、電力、樓宇等多個私有協(xié)議接入。

基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的消費應(yīng)用產(chǎn)品體驗性逐漸增強。全球深度學習技術(shù)日益精進、制造材料性能提升等有利因素，為更好的消費體驗提供保障。智能家居領(lǐng)域出現(xiàn)智能窗戶、智能揚聲器系統(tǒng)、NB-IoT智能門鎖(海爾)、超智能AI管家(騰訊)等具備人機交互功能的智能終端?？纱┐髟O(shè)備產(chǎn)品加速迭代更新，發(fā)達國家相繼推出內(nèi)置生物傳感器的智能聯(lián)網(wǎng)襯衫、全身可穿戴設(shè)備ONEsie連體式睡衣(T-Mobile)、觸感智能鞋Lechal、AirPods等產(chǎn)品。

量子通訊技術(shù)有望推動物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全問題破題。多個國家量子通信技術(shù)取得突破，有望使全球物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)保密性、安全性、成碼率得到提升。目前濟南黨政機關(guān)量子通信專網(wǎng)已經(jīng)完成測試。