IOTE2020第十三屆物聯(lián)網(wǎng)展——蘇州站2020年3月24-26日將在蘇州國際博覽中心盛大開幕，展會主辦方特邀深耕RFID封裝復(fù)合設(shè)備以及智能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造領(lǐng)域的深圳源明杰股份有限公司(以下簡稱為：源明杰)到場參展，展位號為B40。在本次IOTE2020第十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展會，源明杰將展示多款RFID封裝復(fù)合設(shè)備及智能卡生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品。在市場上，源明杰的RFID封裝復(fù)合設(shè)備始終有著較高品質(zhì)的口碑，頗受客戶喜愛和信賴。

深圳源明杰科技股份有限公司成立于2010年，專業(yè)從事智能生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造，經(jīng)過多年的創(chuàng)新與發(fā)展，已成為深入全國、輻射海外的國家高新技術(shù)企業(yè)，同時也是深圳市創(chuàng)新型企業(yè)，深圳市軟件行業(yè)協(xié)會會員單位以及廣東省守合同重信用企業(yè)。源明杰集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，致力于為廣大智能卡廠商提供制卡設(shè)備及周邊配套設(shè)施解決方案，以接觸式、非接觸式、雙界面、RFID電子標(biāo)簽以及非標(biāo)自動化設(shè)備為技術(shù)主打產(chǎn)品。目前，源明杰多種精密設(shè)備已獲得國家實用型專利，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。公司于2013年獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資格。

全自動電子標(biāo)簽封裝機(jī)YMJ-WB-30K

全自動電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)YMJ-CM-90用于電子標(biāo)簽的復(fù)合與模切，可選三層或四層卷對卷的干濕Inlay和標(biāo)簽復(fù)合，Inlay與印刷層對等或者不對等產(chǎn)品的復(fù)合與模切只需軟件設(shè)置。集在線涂膠、復(fù)合、模切、檢測為一體，適于卷標(biāo)、紙卡、吊牌及折疊卡等的產(chǎn)品的生產(chǎn)，全自動模塊化系統(tǒng)，多軸系統(tǒng)方案配備多軸同步功能，模組排布合理、靈活、人性化組合。設(shè)備多組張力與糾偏系統(tǒng)，保證各類產(chǎn)品邊緣整齊、高產(chǎn)量、高質(zhì)量、高精度的加工生產(chǎn)。除了RFID封裝復(fù)合設(shè)備之外，源明杰還研發(fā)生產(chǎn)全自動單張貼標(biāo)機(jī)、全自動單張標(biāo)簽檢測機(jī)、全自動卷裝標(biāo)簽檢測機(jī)、全自動智能卡裁邊機(jī)等多種智能生產(chǎn)設(shè)備。

源明杰秉承“以市場為導(dǎo)向，以誠信贏客戶，以質(zhì)量贏口碑”的發(fā)展宗旨，嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系，以用戶需求為核心，為客戶量身定制專屬獨特的設(shè)計方案，以滿意的產(chǎn)品，為客戶在行業(yè)的發(fā)展道路上創(chuàng)造更大的價值回報。這款全自動電子標(biāo)簽封裝機(jī)YMJ-WB-30K是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)的HF、UHF電子標(biāo)簽INLAY芯片貼片而設(shè)計的一款設(shè)備，整機(jī)設(shè)備滿足寬度在20-180mm的天線使用，整線由卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠、貼裝芯片、自動熱壓、自動檢測標(biāo)記、自動收卷組成，設(shè)備支持8寸和12寸晶元盤。貼片部分采用相機(jī)對材料和芯片對位，滿足芯片貼裝精度要求。