很多人在思考如何將MIPS CPU用于物聯(lián)網(wǎng)市場。在接下來的幾年物聯(lián)網(wǎng)市場將保持持續(xù)增長的態(tài)勢。思科的高管們預測，在2013年到2022年的十年時間，物聯(lián)網(wǎng)市值將達到19萬億美元。

這個預測帶我走進了東芝TZ5000 ApP Lite系列的家族。新的處理器芯片基于模塊化架構(gòu)，適用于工業(yè)、嵌入式產(chǎn)品和到致力于家庭娛樂的多媒體產(chǎn)品。目標應用包括流媒體設備，可穿戴設備，數(shù)字標牌，小型客戶機終端設備，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關等。

TZ5000處理器的關鍵技術(shù)指標

下圖給出了東芝TZ5000的基本系統(tǒng)架構(gòu)。該處理器集成了一個多核心CPU，一個PowerVR SGX540 GPU和一個PowerVR VXD395 VPU。更高規(guī)格的版本還包括一個服務于高性能802.11ac 2x2連接的Ensigma C4500 RPU。

東芝TZ5000芯片采用了多個來自Imagination 的IP核

該處理器還集成了多個高速外設和NAND閃存，從而可以得到更少的啟動時間和操作系統(tǒng)訪問內(nèi)存的時間。

東芝邏輯LSI部門的工程師們投入了大量的精力，用來降低這些產(chǎn)品的面積和功耗，從而得到了上述目標市場中優(yōu)化的解決方案。此外，我們和他們緊密合作，以確保他們在我們整個IP范圍以外獲得最大的價值。

用于應用程序開發(fā)的東芝TZ5000入門套件

這些新的芯片的一個特點，就是高速Ensigma RPU與外部Imagination的射頻芯片結(jié)合在一起——這標志著第一塊完整的射頻到基帶解決方案的批量生產(chǎn)。

應用于iE1000 RF芯片的Ensigma RF技術(shù)已由我們的Ensigma射頻團隊進行開發(fā)。它是一種非常靈活的和高度優(yōu)化的解決方案，它可以集成在多款應用處理器上，同時也可以構(gòu)建單獨的芯片。

我們的Ensigma RPUs也可以與第三方射頻解決方案結(jié)合得很好，這讓我們的客戶可以靈活地選擇最適合他們的解決方案。

結(jié)論

東芝這款最新產(chǎn)品體現(xiàn)了我們公司之間的越來與好的戰(zhàn)略關系。同時，它也反映了越來越多的公司將利用Imagination的IP產(chǎn)品構(gòu)建模塊和完整的子系統(tǒng)，用于其下一代SoC芯片。