很多人在思考如何將MIPS CPU用于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在接下來的幾年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將保持持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)。思科的高管們預(yù)測(cè)，在2013年到2022年的十年時(shí)間，物聯(lián)網(wǎng)市值將達(dá)到19萬億美元。

這個(gè)預(yù)測(cè)帶我走進(jìn)了東芝TZ5000 ApP Lite系列的家族。新的處理器芯片基于模塊化架構(gòu)，適用于工業(yè)、嵌入式產(chǎn)品和到致力于家庭娛樂的多媒體產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括流媒體設(shè)備，可穿戴設(shè)備，數(shù)字標(biāo)牌，小型客戶機(jī)終端設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等。

TZ5000處理器的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

下圖給出了東芝TZ5000的基本系統(tǒng)架構(gòu)。該處理器集成了一個(gè)多核心CPU，一個(gè)PowerVR SGX540 GPU和一個(gè)PowerVR VXD395 VPU。更高規(guī)格的版本還包括一個(gè)服務(wù)于高性能802.11ac 2x2連接的Ensigma C4500 RPU。

東芝TZ5000芯片采用了多個(gè)來自Imagination 的IP核

該處理器還集成了多個(gè)高速外設(shè)和NAND閃存，從而可以得到更少的啟動(dòng)時(shí)間和操作系統(tǒng)訪問內(nèi)存的時(shí)間。

東芝邏輯LSI部門的工程師們投入了大量的精力，用來降低這些產(chǎn)品的面積和功耗，從而得到了上述目標(biāo)市場(chǎng)中優(yōu)化的解決方案。此外，我們和他們緊密合作，以確保他們?cè)谖覀冋麄€(gè)IP范圍以外獲得最大的價(jià)值。

用于應(yīng)用程序開發(fā)的東芝TZ5000入門套件

這些新的芯片的一個(gè)特點(diǎn)，就是高速Ensigma RPU與外部Imagination的射頻芯片結(jié)合在一起——這標(biāo)志著第一塊完整的射頻到基帶解決方案的批量生產(chǎn)。

應(yīng)用于iE1000 RF芯片的Ensigma RF技術(shù)已由我們的Ensigma射頻團(tuán)隊(duì)進(jìn)行開發(fā)。它是一種非常靈活的和高度優(yōu)化的解決方案，它可以集成在多款應(yīng)用處理器上，同時(shí)也可以構(gòu)建單獨(dú)的芯片。

我們的Ensigma RPUs也可以與第三方射頻解決方案結(jié)合得很好，這讓我們的客戶可以靈活地選擇最適合他們的解決方案。

結(jié)論

東芝這款最新產(chǎn)品體現(xiàn)了我們公司之間的越來與好的戰(zhàn)略關(guān)系。同時(shí)，它也反映了越來越多的公司將利用Imagination的IP產(chǎn)品構(gòu)建模塊和完整的子系統(tǒng)，用于其下一代SoC芯片。