英特爾的新款 Atom 處理器并不單單可以被運(yùn)用在移動(dòng)設(shè)備上，今天發(fā)布的全新 Atom x3 芯片，未來(lái)也將會(huì)成為許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“大腦”。

其內(nèi)建的 3G 或 LTE 連線零件能讓產(chǎn)品保持在線，同時(shí)它在溫度條件惡劣的環(huán)境下也能保持正常工作，不像現(xiàn)有常見(jiàn)的那些芯片那樣，很容易便會(huì)發(fā)生損毀的情況。

目前英特爾還沒(méi)有公布已有哪些 Android 和 Linux 廠商選擇了 x3 來(lái)驅(qū)動(dòng)自家未來(lái)的新品，想了解這方面情況的話只有再耐心等等了。而相關(guān)的開(kāi)發(fā)者套件則會(huì)在今年下半年登場(chǎng)，在 2016 年以前，估計(jì)是不會(huì)看到大批基于 x3 的產(chǎn)品上市了。