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[導(dǎo)讀] 2017年蘋果推出全球一款搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的智能手機(jī)iPhoneX,讓3D人臉識(shí)別FaceID取代了TouchID指紋識(shí)別,3D傳感器市場(chǎng)被徹底引爆。市場(chǎng)上有三種3D成像技術(shù),分別是雙目立體成像、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間(ToF)。通過(guò)這些技術(shù)生成的3D數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、手部運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、行人探測(cè),以及提供SLAM(即時(shí)定位與地圖構(gòu)建)功能。

 2017年蘋果推出全球一款搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的智能手機(jī)iPhoneX,讓3D人臉識(shí)別FaceID取代了TouchID指紋識(shí)別,3D傳感器市場(chǎng)被徹底引爆。市場(chǎng)上有三種3D成像技術(shù),分別是雙目立體成像、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間(ToF)。通過(guò)這些技術(shù)生成的3D數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、手部運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、行人探測(cè),以及提供SLAM(即時(shí)定位與地圖構(gòu)建)功能。

從技術(shù)上對(duì)比,雙目成像技術(shù)具有分辨率高、精度高、抗強(qiáng)光干擾性強(qiáng)、成本低等優(yōu)勢(shì),但是算法非常復(fù)雜、容易受到環(huán)境因素干擾、依賴環(huán)境光源、暗光場(chǎng)景表現(xiàn)不佳,因此目前在手機(jī)上應(yīng)用相對(duì)較少。再看3D結(jié)構(gòu)光,受到蘋果的帶動(dòng),技術(shù)已經(jīng)成熟,通過(guò)一次成像可以得到深度信息,能耗低、成像分辨率高,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于3D人臉識(shí)別中,但是識(shí)別距離相對(duì)較短(大約0.2m-1.2m),模組結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,成像容易受強(qiáng)光干擾,成本相對(duì)較高。相對(duì)而言,飛行時(shí)間(ToF)的3D成像精度和深度圖分辨率相比結(jié)構(gòu)光要低一些,功耗較高,但是其識(shí)別距離更遠(yuǎn)(可以達(dá)到0.4m到5m),抗干擾性強(qiáng),不僅可以應(yīng)用于3D建模等應(yīng)用,還適用于環(huán)境重構(gòu)、手勢(shì)識(shí)別、體感游戲、AR/VR等領(lǐng)域。因此,近幾年ToF成像技術(shù)越來(lái)越受到關(guān)注。

從生物感知到虛擬現(xiàn)實(shí),從人臉識(shí)別到3D建模,前置人臉識(shí)別+后置虛擬現(xiàn)實(shí)功能可能成為手機(jī)的下一個(gè)形態(tài),ToF有望成為智能手機(jī)攝像頭的下一個(gè)風(fēng)口。作為ToF傳感器模組全球前三大供應(yīng)商,ST曾經(jīng)的轉(zhuǎn)型策略和未來(lái)的發(fā)展方向都引人關(guān)注。飛行時(shí)間(ToF)與結(jié)構(gòu)光(StructuredLight)、雙目視覺技術(shù)(StereoVision)一起,共同組成了當(dāng)前3D攝像頭的三條主流技術(shù)路線。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement的預(yù)測(cè),受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)可預(yù)見的爆發(fā)式增長(zhǎng),全球3D成像與傳感的市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長(zhǎng)至2022年的90億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到38%。其中,用于消費(fèi)電子的3D成像與傳感市場(chǎng)將從2016年的2000萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2022年的60.58億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到158%。

 

國(guó)盛證券的報(bào)告顯示,從出貨量上來(lái)看,智能手機(jī)3D感測(cè)需求將從2017年的4000萬(wàn)部增加至2019年的2億部以上,其中2019年的ToF機(jī)型還主要集中在幾款高端旗艦機(jī),但從2020年開始,ToF手機(jī)的出貨量將進(jìn)一步爆發(fā),在整體3D感應(yīng)中占比有望達(dá)到40%。預(yù)計(jì)2019/2020年ToF手機(jī)的出貨量為7760萬(wàn),同比大幅增長(zhǎng)747%。

成本方面,預(yù)計(jì)ToF和結(jié)構(gòu)光的BOM成本大約為12-15美元和20美元,相比之下ToF更具有成本優(yōu)勢(shì)。以iPhoneX為例,結(jié)構(gòu)光技術(shù)的解決方案包括三個(gè)子模塊(點(diǎn)投影儀、近紅外攝像機(jī)和泛光照明器+接近傳感器),而ToF解決方案則將三個(gè)集成到一個(gè)模塊中,芯片的成本大約占到整體BOM的28%-30%。

圍繞先進(jìn)成像傳感器進(jìn)行轉(zhuǎn)型

ToF芯片領(lǐng)域玩家眾多。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì),盡管意法半導(dǎo)體(ST)在全球CMOS影像傳感器與其它光電產(chǎn)品的市場(chǎng)份額中排名第五,但隸屬其中的飛行時(shí)間(ToF)模塊迄今為止已經(jīng)在150多款智能手機(jī)中得到使用,累計(jì)出貨10億顆,評(píng)估套件銷量超過(guò)35,000套,也使得ST成為ToF傳感器全球前三大供應(yīng)商。

 

ST首席執(zhí)行官Jean-MarcChery在2018年底參加由ASPENCORE舉行的“全球CEO峰會(huì)”時(shí),講述了ST在2012-2016年之間如何圍繞先進(jìn)成像傳感器業(yè)務(wù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型的鮮為人知的故事。正是在2012-2013年間,Chery向時(shí)任CEOCarloBozotti建議,將公司的普通成像模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高級(jí)成像開發(fā),大規(guī)模地將人員從機(jī)頂盒、數(shù)字電視和微控制器部門轉(zhuǎn)移到成像部門,并維持了一個(gè)超過(guò)500人的成像部門,重點(diǎn)關(guān)注飛行時(shí)間、全局快門、卷簾快門和圖像信號(hào)處理器等技術(shù)。

與蘋果公司合作開發(fā)結(jié)構(gòu)光技術(shù)是扭轉(zhuǎn)被動(dòng)局面的關(guān)鍵一役。雖然Chery沒有將過(guò)去兩年來(lái)ST的奇跡轉(zhuǎn)型歸功于自己,但他確實(shí)是ST新的成像策略的幕后指揮。包含ToF、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和模擬驅(qū)動(dòng)器的紅外泛光感應(yīng)元件模塊,幫助蘋果公司在手機(jī)中通過(guò)“結(jié)構(gòu)光”技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)了能夠進(jìn)行人臉識(shí)別的3D感應(yīng),開創(chuàng)了生物識(shí)別應(yīng)用的新領(lǐng)域。

Chery說(shuō)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,競(jìng)爭(zhēng)者總能趕上,這只是錢的問(wèn)題。因此在“結(jié)構(gòu)光”方面,ST采用了完全定制的解決方案,致力于服務(wù)一個(gè)重要的客戶,由一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)與客戶密切合作開發(fā),以便ST能夠設(shè)計(jì)出強(qiáng)大的開發(fā)規(guī)劃圖來(lái)預(yù)測(cè)客戶的需求,并形成競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入壁壘。

當(dāng)然,在意識(shí)到整個(gè)團(tuán)隊(duì)投入全部資源專門為一個(gè)非常強(qiáng)勢(shì)的客戶開發(fā)技術(shù)的潛在風(fēng)險(xiǎn)后,ST還同時(shí)進(jìn)行了基于單光子雪崩二極管(SPAD)和光電二極管ToF傳感器的成像產(chǎn)品開發(fā),并起名叫做FlightSense。其基本工作原理是ToF測(cè)距芯片發(fā)出940nm完全不可見近紅外光,遇到物體后反射,F(xiàn)lightSense傳感器根據(jù)光子往返飛行時(shí)間來(lái)直接測(cè)算物體與傳感器的距離。優(yōu)勢(shì)在于測(cè)量精度不輕易受被測(cè)物體表面特性的影響,測(cè)距時(shí)間非???,僅需幾毫秒,并易于集成為一個(gè)符合安規(guī),保障人體安全的激光傳感器。

 

對(duì)于ToF傳感器的使用,ST首先采用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為智能手機(jī)、AR/VR等高級(jí)應(yīng)用開發(fā)距離傳感器。但在他們的計(jì)劃中,準(zhǔn)備布局的領(lǐng)域其實(shí)還有很多,包括測(cè)距、接近檢測(cè)、人數(shù)統(tǒng)計(jì)、門禁、農(nóng)業(yè)無(wú)人機(jī)等,甚至還打算推出類似激光雷達(dá)的衍生產(chǎn)品以服務(wù)汽車市場(chǎng)。核心目標(biāo)是使用這兩種ToF技術(shù)(基于SPAD和光電二極管)來(lái)服務(wù)更大的Android市場(chǎng),與ams、索尼、英飛凌形成競(jìng)爭(zhēng)。

 

從“略顯小眾”到“一飛沖天”

很多人認(rèn)為iPhone7是ToF測(cè)距傳感器首度現(xiàn)身智能手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)志,但其實(shí)這是一個(gè)誤解。該技術(shù)在BlackberryPassport智能手機(jī)中得到采用,它當(dāng)時(shí)使用了ST三合一智能光學(xué)模塊VL6180X,整合了接近傳感器、環(huán)境光傳感器以及VCSEL光源。很快,在隨后推出的幾款LG手機(jī)中也發(fā)現(xiàn)了這款組件。

2017年1月,ST推出其第二代ToF傳感器——VL53L0X,一經(jīng)推出,就有6家來(lái)自亞太地區(qū)的手機(jī)制造商宣布采用這款傳感器芯片。相較于VL6180,VL53L0省去了環(huán)境光傳感器,而其SPAD模組也加以了改善。而在iphone7,包括后來(lái)的iPhoneX中,ST將VCSEL接合在ToF芯片頂端,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了更精巧的模塊。

 

5年來(lái),ST已經(jīng)陸續(xù)推出了VL6180X、VL53L0X、VL53L1、VL53L3、VL53L5四代FlightSense產(chǎn)品。其中VL53L5是ST第四代產(chǎn)品,將于明年正式推出。FlightSense路線圖也從高性能一維測(cè)距器件擴(kuò)展到了多區(qū)域解決方案,并且最近還增加了高分辨率3D深度感知能力,以實(shí)現(xiàn)采用先進(jìn)接近感應(yīng)、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦的創(chuàng)新應(yīng)用。

 

STFlightSense產(chǎn)品組合

先進(jìn)的像素技術(shù)和硅制造工藝,先進(jìn)的光學(xué)封裝/模塊與影像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),則被ST大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡視作ST差異化智能傳感和光源解決方案的源頭活水。

 

ST大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡

早在2014年和2015年,ST就已經(jīng)開發(fā)了非常廣泛的技術(shù)路線圖和產(chǎn)品組合,例如在FD-SOI上開發(fā)的純CMOS技術(shù)、模擬和混合信號(hào)技術(shù)BiCMOS、基于CMOS的圖像傳感器技術(shù)、嵌入式閃存技術(shù)、以及RFCMOS技術(shù)。另一方面,ST還開發(fā)了BiCMOS、DMOS、BiPolar-CMOS-DMOS技術(shù)、硅上電源技術(shù)、碳化硅(SiC)/氮化鎵(GaN)技術(shù)。正是這些令人眼花繚亂的技術(shù)組合,為SPAD等技術(shù)的推出提供了可能。

即將于2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的VL53L5尺寸為6.4x3.0x1.5mm,采用40nmSPAD工藝制造,“角度大”和“可切割”是其較主要的兩大特點(diǎn)。與普通ToF產(chǎn)品25-27度的視場(chǎng)角(FOV)不同,VL53L5的FOV較大能夠達(dá)到61度,由此帶來(lái)的好處一是覆蓋范圍更廣,更適合大家電、大屏幕產(chǎn)品使用;二是客戶可根據(jù)自己的需求,通過(guò)算法縮小、中間變化等方式對(duì)FOV角度進(jìn)行編程,彈性更大。

VL53L5具有多區(qū)域(Multi-Zone,MZ)的特點(diǎn),可以被初步切割為四個(gè)象限區(qū)塊,每個(gè)象限還可以根據(jù)需要進(jìn)行再切割,達(dá)到16個(gè)區(qū)域或更多,每個(gè)區(qū)域都能獨(dú)立輸出測(cè)距值,從而代表了初步的深度變化。以人臉為例,由于臉是有深淺差別的,所以如果在人臉圖像上進(jìn)行切割,將會(huì)看到鼻頭距離較短、耳朵距離較遠(yuǎn)、額頭距離中間,以此得到臉的3D雛形。當(dāng)然,為了實(shí)現(xiàn)上述兩大特點(diǎn),L5系列在硬件上發(fā)射端增加了鏡頭,接收端的凸透鏡也做了放大,使得芯片尺寸較比前代有所增加。

目前,STToF傳感器模組主要采用SPAD傳感技術(shù),在位于法國(guó)Crolles的300mm前端晶圓廠制造,在深圳和菲律賓2個(gè)后端封測(cè)廠進(jìn)行組裝和測(cè)試,最終的ToF傳感器模組集成了SPAD探測(cè)器、VCSEL以及確保器件卓越性能的必要光學(xué)元件。目前ToF傳感器仍是以手機(jī)相機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦輔助為應(yīng)用為主,但張程怡認(rèn)為未來(lái)以接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè),激光自動(dòng)對(duì)焦為代表的三大類應(yīng)用對(duì)ToF技術(shù)的需求也極為旺盛:

一是應(yīng)用于對(duì)焦。照相是一種對(duì)焦,因?yàn)榭梢詼?zhǔn)確得到距離;投影儀是一種對(duì)焦,因?yàn)榭梢詫?duì)著墻壁來(lái)投影,因此ToF通常用于比較高端的照相或投影系統(tǒng)。

二是人的檢測(cè)?,F(xiàn)在的智能系統(tǒng),比如高鐵站/機(jī)場(chǎng)的閘機(jī)還不夠完善,還需要人工操作。如果ToF得到持續(xù)普及,那么人在一米遠(yuǎn)處系統(tǒng)就會(huì)自行啟動(dòng),不管是刷臉、刷指紋,都會(huì)非常流暢。

三是物體的檢測(cè)。較簡(jiǎn)單的是掃地機(jī)器人避障,此外在筆記本電腦、兒童平板電腦、自動(dòng)水龍頭、家用無(wú)人機(jī)、寵物等市場(chǎng)中的前景也同樣被看好。

張程怡介紹,“ST的FlightSense飛行時(shí)間產(chǎn)品開發(fā)路線圖從高性能一維單點(diǎn)測(cè)距器件,擴(kuò)展到多區(qū)域測(cè)距器件,并且添加了高分辨率3D深度傳感器,使用先進(jìn)的接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的應(yīng)用。到目前為止,我們已經(jīng)推出四款ToF產(chǎn)品,分別是Ewok(VL53L0)、EwokEvo(VL53L3)、EwokEvoPlus(VL53L1)和EwokMZ(VL53L5),其中前三款已經(jīng)量產(chǎn),第四款預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)。”

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