2015年5月13日，三星在周二舉行的“物聯(lián)網(wǎng)世界”大會(huì)上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機(jī)和無人機(jī)等各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

除此之外，該公司還公布了最新計(jì)劃，包括如何通過一個(gè)云計(jì)算平臺(tái)，從各類終端設(shè)備的芯片中匯總數(shù)據(jù)，并對(duì)其加以分析。

三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik 1、5和10，具備不同的處理和存儲(chǔ)能力以及無線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。

尺寸最小的Artik 1芯片比瓢蟲尺寸略大，目的是供專用的傳感器中心等小型設(shè)備使用。尺寸最大的Artik 10對(duì)角線長度為2英寸(約合5厘米)，希望用于家庭服務(wù)器和媒體中心。Artik 10采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內(nèi)存和16GB閃存。

三星總裁Young Sohn表示，Artik 5可以用于無人機(jī)和相機(jī)等體積相對(duì)較小的產(chǎn)品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，因此也從一定程度上降低了功耗。

Young Sohn稱，最小的Artik 1芯片售價(jià)不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元。但他并未透露具體價(jià)格，因?yàn)檫€需要根據(jù)具體采購量來決定。

這些芯片支持多種硬件標(biāo)準(zhǔn)，包括Wi-Fi、藍(lán)牙和藍(lán)牙低功耗、ZigBee和Thread。

這些芯片已經(jīng)用于三星的移動(dòng)設(shè)備，今后還將被三星消費(fèi)電子部門用在電視機(jī)和電冰箱等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。

三星認(rèn)為，提供一套標(biāo)準(zhǔn)芯片，再輔以一套標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具和標(biāo)準(zhǔn)集成平臺(tái)，將為iOS解決方案的開發(fā)提供便利，并降低成本。

美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到500億臺(tái)。三星還表示，任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足。

Artik平臺(tái)的推出對(duì)SmartThings有特殊意義，后者是三星18個(gè)月前收購的聯(lián)網(wǎng)家居和物聯(lián)網(wǎng)公司。

SmartThings已經(jīng)擁有一套開發(fā)工具和開發(fā)者整合平臺(tái)，可以幫助開發(fā)者打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已經(jīng)有1.9萬種設(shè)備接入了SmartThings的平臺(tái)。

三星正在使用SmartThings的開發(fā)云框架作為各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要云數(shù)據(jù)集成平臺(tái)，無論這些設(shè)備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網(wǎng)芯片。該平臺(tái)提供了SDK(軟件開發(fā)套件)幫助終端設(shè)備接入云端。

Young Sohn說：“開發(fā)者可以使用這些關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)組建更快、更簡單地開發(fā)新型物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目。”

SmartThings的霍金森表示，不僅向外部開發(fā)者開放，三星內(nèi)部的電視機(jī)、電冰箱和手機(jī)團(tuán)隊(duì)也會(huì)使用相同的工具

三星曾經(jīng)表示，該公司旗下的所有產(chǎn)品都將在2020年實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。新的Artik芯片將安裝在所有三星設(shè)備中，這些設(shè)備也都將接入共同的SmartThings。

三星將從今天開始向開發(fā)者提供這些芯片，方便其開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目。Young Sohn表示，開發(fā)軟件將集成在芯片中，并將包含接入云端所需的開放API(應(yīng)用編程接口)。