同時(shí)推出開發(fā)套件體驗(yàn)活動(dòng)

東芝半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司推出了TZ1000應(yīng)用處理器系列所開發(fā)的軟硬件開發(fā)平臺。該平臺可實(shí)現(xiàn)當(dāng)下可穿戴設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的活動(dòng)量，心率或心電測量功能。5月7日起，東芝宣布開始向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者們提供該軟硬件開發(fā)平臺，與此同時(shí)，東芝今天同時(shí)推出開發(fā)套件體驗(yàn)活動(dòng)—將含搭載TZ1001MBG的評估板(數(shù)量有限)在內(nèi)的相對應(yīng)的開發(fā)環(huán)境一并無償提供給開發(fā)者們。

東芝TZ1000系列應(yīng)用處理器具有單一的封裝，它集成了一個(gè)測量運(yùn)動(dòng)的加速度傳感器，一個(gè)處理傳感器所采集的數(shù)據(jù)的處理器，存儲數(shù)據(jù)的閃存裝置，以及一個(gè)支持低功率通信的低功耗藍(lán)牙控制器。為可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信號的測量，信號處理與存儲提供單封裝解決方案。

這次推出的軟硬件開發(fā)環(huán)境包括搭載TZ1000系列產(chǎn)品—TZ1001MBG應(yīng)用處理器的評估板，以及相對應(yīng)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和相關(guān)文檔。通過使用該開發(fā)環(huán)境，讓TZ1001應(yīng)用處理器的性能得到最大的發(fā)揮，讓設(shè)備制造者們直接就可以生產(chǎn)就緒，縮短產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)的時(shí)間。

東芝現(xiàn)在也在開發(fā)針對測量微弱生物醫(yī)學(xué)信號，例如心率及心電或者類似溫度，濕度等環(huán)境信號的軟件算法，今后東芝將在提供包含中間件在內(nèi)的系統(tǒng)級解決方案的同時(shí)，擴(kuò)充TZ1000系列產(chǎn)品，給客戶提供更加多樣化的產(chǎn)品選擇。

開發(fā)套件體驗(yàn)活動(dòng)

詳情請參考以下鏈接

http://toshiba.semicon-storage.com/zh_cn/product/assp/applite.html

TZ1000開發(fā)平臺

HDK

包括搭載TZ1001MBG的主評估板和生物醫(yī)學(xué)信號，例如心率和心電測量的傳感器評估板。并且允許用戶根據(jù)自己的傳感器需求設(shè)計(jì)自己的傳感器評估板。

SDK

包括TZ1001MBG中控制各個(gè)模塊的驅(qū)動(dòng)程序，可測量活動(dòng)量和心率的中間件，和控制整個(gè)系統(tǒng)的應(yīng)用程序

軟件開發(fā)工具

推薦以下開發(fā)工具;可以支持Keil® MDK-ARM或IAR Embedded Workbench® ARM

· 該面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用傳感器開發(fā)平臺結(jié)構(gòu)圖