21ic 訊   e絡(luò)盟日前宣布其大學(xué)路演活動已于五月正式啟動，活動主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用設(shè)計。e絡(luò)盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應(yīng)商獨家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新技術(shù)與產(chǎn)品，并將在現(xiàn)場進行趣味演示及內(nèi)容詳實的演講。

e絡(luò)盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功表示：“我們很高興能夠?qū)⒆钚庐a(chǎn)品與解決方案帶到高等教育學(xué)府，因為這里是未來產(chǎn)品的創(chuàng)意研發(fā)基地。在我們近期開展的一項全球性調(diào)研項目‘構(gòu)建互聯(lián)世界’中，當(dāng)問及若使更多家居設(shè)備實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接是否大有裨益時，全球超過30%的調(diào)研對象表示肯定。然而在中國，這個數(shù)字翻了兩倍多，70%的調(diào)研對象表示希望進一步提升互聯(lián)網(wǎng)連接功能。”

“物聯(lián)網(wǎng)能夠催生出超過現(xiàn)有產(chǎn)品的大量全新功能和特性，因而為整個行業(yè)帶來相當(dāng)多的機會，這一趨勢讓我們倍感興奮。我們很高興能夠?qū)⒖萍?、工程師與供應(yīng)商實現(xiàn)無縫連接，從而推動新一代物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品的開發(fā)與設(shè)計。”

e絡(luò)盟展示了一系列獨有的全新產(chǎn)品方案及服務(wù)功能，從而為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新開發(fā)與制造提供有力支持。其中包括：

· RIoT開發(fā)板– 一款基于采用ARM® Cortex®-A9架構(gòu)的i.MX 6 Solo 應(yīng)用處理器的開源平臺，完美適用于安卓及Linux環(huán)境下的開發(fā)。

· 全新易用型9軸飛思卡爾傳感器解決方案FRDM-STBC-AGM01，該開發(fā)板集成了運動、方向和位置三項最新的傳感技術(shù)

· 來自松下的電容器、電感器、電阻器及二極管，其中Polymer 電容器可滿足小型化設(shè)計需求并加快產(chǎn)品設(shè)計

· 來自是德科技的測試與測量解決方案，包括可提供較高精準(zhǔn)度、速率及分辨率的數(shù)字萬用表

· TE Connectivity互連組件，可將電力輸送到機械和自動化系統(tǒng)當(dāng)中，用于人機界面(HMI)、機器人、可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機以及伺服系統(tǒng)驅(qū)動等應(yīng)用。

e絡(luò)盟大學(xué)路演亮點：

· 獨家展示來自飛思卡爾與是德科技的多項新技術(shù)

· 講述如何選購TE Connectivity與松下的全新產(chǎn)品

· e絡(luò)盟展示有關(guān)科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué)方面的專用資源 

e絡(luò)盟與飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技開展的大學(xué)路演活動現(xiàn)場之一

e絡(luò)盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功