近日，中興物聯(lián)在深圳召開了“2015中興物聯(lián)全系列LTE模塊新品發(fā)布會”。會議上介紹了其全系列LTE模塊新品。中興物聯(lián)副總經(jīng)理王彭先生對4G通信的發(fā)展歷程和當前階段，以及產(chǎn)品推出的內外因、核心技術實力進行了詳細解析，隨后與中興物聯(lián)總經(jīng)理古永承以及演講嘉賓們一起開啟了LTE模塊新品揭幕儀式。

全新系列隆重推出：標準LTE模塊vLink、擴展型LTE+WiFi模塊vFi、智能LTE模塊vFree

隨著4G技術的成熟，其在M2M連接中所占比例也將越來越大，尤其LTE-Advanced，Cat.1/MTC將逐漸成為主流。

中興通訊的產(chǎn)品覆蓋LTE系統(tǒng)設備、終端產(chǎn)品、LTE模塊、LTE芯片平臺，是國內首批從事LTE模塊研發(fā)的公司，其LTE模塊在2010年就已經(jīng)得到了商用。2014年，中興物聯(lián)發(fā)布了業(yè)內最薄的基于中興自己芯片平臺的TD-LTE模塊ME3860模塊，這是中興LTE模塊爆發(fā)的一年。隨后其合作伙伴越來越多，涉及到各個行業(yè)，有了這樣一個深厚的沉淀和積累，今天又結出了新的果實——全系列LTE模塊vLink、vFi、vFree。

vLink系列：實現(xiàn)互聯(lián)中的最核心功能LINK，它是傳統(tǒng)工業(yè)級的模塊系列，包括ME3620和ME3760V3。ME3620是基于高通平臺的一款工業(yè)級模塊，支持五模十四頻和豐富的接口。和它屬于同一系列的還包括WCDMA模塊MW3620、MW3650，以及EV-DO模塊MC8635，它們尺寸相同，所有硬件接口完全兼容。ME3760V3是基于中興自主研發(fā)平臺，支持四模十頻，主要針對中國移動市場，是3760系列的升級版。

vFi系列：MV3500模塊內部集成了WiFi。對于車聯(lián)網(wǎng)的興起，vFi系列模塊能幫助客戶快速開發(fā)。它改變了原有設計方案的MCU+LTE模塊+WiFi芯片架構，直接將WiFi芯片嵌入LTE模塊中，降低了對MCU處理能力的要求，簡少了客戶調試工作，加快了產(chǎn)品開發(fā)周期。

vFree系列：MV3880模塊給用戶的自由度高，是一款帶智能操作系統(tǒng)的模塊，是業(yè)界第一款車載LTE模塊，能幫助車機、智能后視鏡廠商快速推出智能LTE產(chǎn)品。

與其他廠商同類產(chǎn)品相比，王彭表示，對物聯(lián)行業(yè)而言，產(chǎn)品的性能和安全至關重要，而中興作為品牌，為客戶提供的是工業(yè)級產(chǎn)品的高性能和高可靠性，尤其它們具有很多獨特優(yōu)勢，尤其在通信指標、獨創(chuàng)的WeFoTa技術、永不死機等方面。同時，中興物聯(lián)不是單純的模塊供應商，而是致力于打造合作共贏的生態(tài)圈，與運營商、芯片平臺、各垂直行業(yè)一起合作打造美好物聯(lián)未來。

對于LTE未來的發(fā)展，王彭介紹，LTE將朝兩個不同類應用場景方向進展，一方面是高速、移動，適合大數(shù)據(jù)量物聯(lián)網(wǎng)應用，如Cat.11/12，另一方面則向低速率、低成本、低延時、低功耗、廣覆蓋方向發(fā)展，如Cat.0/1。今天只是一個開始，不久中興物聯(lián)將有更多驚喜產(chǎn)品推出。

運營商、芯片平臺、各垂直行業(yè)共話物聯(lián)網(wǎng)LTE未來

發(fā)布會上，來自中興物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中關系緊密的合作伙伴，也分別從物聯(lián)網(wǎng)及自身行業(yè)角色出發(fā)，對物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)狀和趨勢、移動通信技術發(fā)展、相關應用領域等進行了深入、創(chuàng)新地研究和闡述。

中國移動物聯(lián)網(wǎng)公司高級技術總監(jiān)肖青重點闡述了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢幾大趨勢，包括：到2020年預計基于蜂窩網(wǎng)的M2M設備連接數(shù)量接近6億;物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)越往下游，利潤及發(fā)展?jié)摿υ礁叩膽B(tài)勢;車聯(lián)網(wǎng)及智能穿戴設備產(chǎn)業(yè)已初步形成規(guī)模。中國移動物聯(lián)網(wǎng)公司依此態(tài)勢展開了四大業(yè)務方向，包括智能管道、開放平臺、設備器件、物聯(lián)網(wǎng)應用集成。

聚焦產(chǎn)業(yè)鏈，從上游平臺來看，中興物聯(lián)模塊產(chǎn)品主要是基于高通平臺以及中興自主研發(fā)的芯片平臺。會議期間，高通中國區(qū)高級產(chǎn)品市場經(jīng)理郭鵬就《LTE后時代的萬物互聯(lián)》發(fā)表了精彩觀點，介紹了LTE技術面相更廣闊物聯(lián)網(wǎng)應用領域的未來技術走向，包括LTE Advanced、LTE Cat.0到Release13及以后的LTE-M。中興微電子研究院副院長倪海峰則重點闡述了中興在LTE芯片方面的最新進展，公司對于物聯(lián)網(wǎng)的看法，尤其是基于蜂窩通信系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)，以及在物聯(lián)網(wǎng)遠距離應用領域的芯片產(chǎn)品布局。其后，廈門物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會會長趙善仁談論了物聯(lián)網(wǎng)的熱點研究內容、物聯(lián)網(wǎng)所面臨的主要問題以及對移動通信存在的幾點需求。

從下游來看，未來三年里，物聯(lián)網(wǎng)應用的觸角將會全面延伸，車載、智能電網(wǎng)、移動支付、安防監(jiān)控、遠程監(jiān)測與控制將成為遠距離M2M模塊出貨量較大的五個領域。對此，中興物聯(lián)應用合作伙伴代表上海博泰項目總監(jiān)原樹寧就車聯(lián)網(wǎng)與智能交通以及車聯(lián)網(wǎng)從車內到車外的相關技術做了介紹，上海博泰悅臻也是國內第一家推出智能終端概念車的前裝TSP公司;福建實達電腦研發(fā)總監(jiān)高剛強從POS機角度談了國內電子支付現(xiàn)狀，以及4G時代移動互聯(lián)下支付的變革。