新思科技日前宣布：推出一套完整的、經優(yōu)化的知識產權(IP)產品組合，以滿足多樣化物聯網應用對安全、無線連接、能效和傳感器處理等要求，這些應用諸如可穿戴設備、智能家電、計量和無線傳感器網絡等。用于物聯網的DesignWare®IP產品組合包括功耗和面積都經過優(yōu)化的邏輯庫、存儲器編譯器、非易失性存儲器(NVM)、數據轉換器、有線和無線接口IP、安全IP、超低功耗處理器內核，以及整合型傳感器和控制IP子系統(tǒng)。此外，Synopsys的embARC Open Software Platform開放軟件平臺提供了對開源和商業(yè)驅動軟件、操作系統(tǒng)和中間件的在線獲得，以加速應用軟件的開發(fā)。通過提供為物聯網而優(yōu)化的、業(yè)界最豐富的IP產品組合和軟件解決方案，Synopsys使開發(fā)人員能夠加速物聯網系統(tǒng)的開發(fā)。

為物聯網而優(yōu)化的IP解決方案

近閾值、超高密度邏輯庫降低了功耗，同時厚氧化層邏輯庫為永遠開啟功能保證低漏電

高密度、低電壓嵌入式存儲器編譯器使用了最小位單元，并集成了可支持嵌入式閃存的測試與修復功能

功耗和面積都經優(yōu)化的12位/14位SAR數據轉換器、USB 1.1和USB 2.0、MIPI CSI-2和DSI，以及NVM 等IP，能夠實現所要求的傳感器、數據和連接功能，同時降低總體系統(tǒng)成本

經硅驗證的Bluetooth® Smart IP符合Bluetooth 4.0、4.1和4.2低功耗標準，并支持低至一伏特的運行，以實現更長的電池續(xù)航時間

· 安全IP產品包括Public Key Accelerators(公開密鑰加速器)、True Random Number Generators(真隨機數生成器)、安全協(xié)議加速器，以及安全硬件root of trust、安全啟動和中間件軟件，它們可針對物聯網領域中不斷演變的威脅來提供安全保護

高度可配置的32位DesignWare ARC®嵌入式處理器和EV視覺處理器使設計人員能夠定制每個ARC處理器模塊，以滿足物聯網應用特定的性能、功耗和面積要求

預先驗證過的、緊密集成的傳感器和控制IP子系統(tǒng)借助針對應用的硬件加速器，可實現顯著的功耗節(jié)約，以及周期數成倍的減少

軟件開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)

Synopsys提供一套完整的商業(yè)和開源工具及軟件套件，以加速用于物聯網的、基于ARC處理器的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。該套件包括Synopsys的MetaWare Development Toolkit開發(fā)工具包和MQX實時操作系統(tǒng)(MQX RTOS)，并提供對GNU工具鏈和Linux內核的支持。embARC Open Software Platform開放軟件平臺允許ARC軟件開發(fā)人員從embarc.org網站上在線獲得完整的、免費的、通常用于物聯網應用開發(fā)的開源軟件套件，如MQTT協(xié)議、CoAP協(xié)議、FreeRTOS實時操作系統(tǒng)和Contiki操作系統(tǒng)等。該網站也提供文檔和一個以論壇為基礎的社區(qū)，在社區(qū)中開發(fā)人員可以分享資源、專業(yè)知識和代碼，以加速基于ARC處理器的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。Synopsys也與嵌入式硬件和軟件供應商合作，通過ARC訪問計劃(ARC Access Program)為開發(fā)人員提供商業(yè)工具、驅動軟件、操作系統(tǒng)和中間件。

“隨著物聯網市場持續(xù)演進，設計人員面臨著安全、無線連接、成本約束和能效等挑戰(zhàn)，而這些是物聯網智能產品的核心，”Synopsys的 IP和原型營銷副總裁John Koeter表示。“通過提供業(yè)界最完整的，專為物聯網打造的IP產品組合，加上支持性軟件、工具和生態(tài)系統(tǒng)，Synopsys幫助開發(fā)人員在這個快速增長的市場中實現了他們的設計目標和差異化。”

關于DesignWare IP

新思科技(Synopsys)是一家為系統(tǒng)級芯片設計提供高質量的、經硅驗證的IP解決方案的領先提供商，其豐富的DesignWare IP產品組合包括各種邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試、模擬IP、有線和無線接口IP、安全IP、嵌入式處理器和子系統(tǒng)。為了加速原型設計、軟件開發(fā)以及在系統(tǒng)級芯片中集成IP，Synopsys的IP Accelerated計劃提供IP原型設計套件、IP軟件開發(fā)套件以及IP子系統(tǒng)。Synopsys在IP質量、全面的技術支持以及強健的IP開發(fā)方法學方面大量投資，使設計人員能夠降低集成風險，同時縮短上市時間。