21ic訊 Atmel公司今日推出其首款基于ARM® mbed™物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)的片上系統(tǒng)(SoC)硬件評(píng)估解決方案。該解決方案由Atmel | SMART SAMR21 SoC支持，基于 mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)運(yùn)行。mbed平臺(tái)提供操作系統(tǒng)、云服務(wù)、工具和開發(fā)生態(tài)環(huán)境，使得任意規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)商用解決方案部署成為可能。Atmel | SMART SAMR21則是迅速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想解決方案。

Atmel是領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，其SmartConnect無線解決方案是mbed聯(lián)網(wǎng)軟件支持新一代智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想伴侶。2015年11月10日至12日，Atmel參展ARM TechCon并展示該基于 Atmel SAMR21無線解決方案的硬件評(píng)估平臺(tái)。此外，年底之前，Atmel還將繼續(xù)擴(kuò)展對(duì)mbed OS的支持至Atmel SmartConnect SAMW25 Wi-Fi模塊和藍(lán)牙低功耗(BLE)平臺(tái)。

Atmel公司軟件開發(fā)、應(yīng)用及工具事業(yè)部副總裁Steve Pancoast表示：“復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)需要支持多層標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，以提供安全的通信功能?？蛻粝胍〉贸晒Γ哔|(zhì)量和合理集成的軟件是一個(gè)關(guān)鍵因素。Atmel全新平臺(tái)基于Atmel | SMART MCU和SmartConnect無線解決方案，結(jié)合 ARM mbed OS，使客戶能夠迅速將其物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目推向市場(chǎng)。我們的使命是為客戶提供一個(gè)全面的軟硬件及工具生態(tài)系統(tǒng)，以便讓他們能夠?yàn)檠杆侔l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)打造出引人注目的新一代產(chǎn)品。”

mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)發(fā)布于2014年，包含客戶端和服務(wù)器軟件，由一個(gè)面向客戶端設(shè)備的輕量級(jí)OS(即mbed OS)和一個(gè)與之交互的云端服務(wù)器軟件(即mbed Device Server)組成。mbed OS和mbed Device Server都是構(gòu)成最終成品的模塊，目的是讓開發(fā)人員能夠在ARM堅(jiān)實(shí)的軟件基礎(chǔ)上采用mbed組件打造應(yīng)用程序邏輯。

ARM公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部營(yíng)銷副總裁Zach Shelby 表示：“物聯(lián)網(wǎng) 開發(fā)人員的工作有一定的節(jié)奏，他們需要一系列容易獲得、相互匹配的軟硬件技術(shù)，以便能將他們的產(chǎn)品盡快推向市場(chǎng)。Atmel提供多樣化的解決方案，包括嵌入式處理和安全性，以及高度集成的Wi-Fi、藍(lán)牙和802.15.4無線通信解決方案。通過利用 mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)技術(shù)，Atmel將能為新一代系統(tǒng)推出各種包含處理、安全和通信協(xié)議的易用硬件評(píng)估平臺(tái)。”

Atmel | SMART SAMR21低功耗MCU基于32位ARM Cortex-M0+處理器，內(nèi)部集成了一個(gè)超低功耗的2.4GHz ISM頻段收發(fā)器。這些MCU采用32和 48引腳封裝，最大配備256KB閃存和 32KB SRAM，最高運(yùn)行頻率為48MHz，并達(dá)到2.14 Coremark/MHz。Atmel SAMR21 MCU包含智能和靈活的外設(shè)，以及用于傳輸外設(shè)間信號(hào)的Atmel Event System，并支持電容觸控按鈕、滑塊和滾輪用戶界面。