近日，2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術(shù)與合作成果，展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案，吸引了約兩千人到場，盛況空前。

國內(nèi)首屈一指的嵌入式解決方案專家英蓓特，也受邀作為第三方設(shè)計合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場，展現(xiàn)了自己在視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進擊策略。

圖1：英蓓特受邀參展2016 NXP FTF現(xiàn)場圖

此次英蓓特攜四大重磅產(chǎn)品驚艷亮相：基于NXP i.MX 6系列處理器的SBC-EC9100開發(fā)板、SOM-SM9300 核心板，基于NXP i.MX 7系列處理器的 NXP i.MX 7Dual SABRE 開發(fā)板、WaRP7開發(fā)平臺，四位一體全面展現(xiàn)英蓓特在多領(lǐng)域卓越的開發(fā)設(shè)計實力。

圖2：英蓓特SBC-EC9100系統(tǒng)框圖

此次展出基于NXP i.MX6 UL處理器的評估板SBC-EC9100，英蓓特只為展現(xiàn)自身關(guān)于行業(yè)應用產(chǎn)品的成本及穩(wěn)定性的優(yōu)異平衡能力。作為一款低成本開發(fā)板，SBC-EC9100主要針對無過多用戶體驗、無過多對于人機交互的工業(yè)嵌入式產(chǎn)品，面向醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、通信等工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域。

主打簡約低成本的SBC-EC9100除了提供常見抗干擾性強的CAN、USB2.0、百兆Ethernet網(wǎng)口、工業(yè)用途廣泛的RS485、最基本的UART接口外，還擁有時下熱門的無線WIFI+BT等模塊，同時板內(nèi)連接的信號有I2S、I2C、PWM、ADC、SPI、RMII，無一不是充分考慮到工業(yè)特定場景下的諸多需求。此外，板載的80PIN 雙排針擴展接口彰顯了SBC-EC9100豐富的可擴展能力，其中40PIN的插座信號定義更是兼容樹莓派，可以支持大部分的樹莓派配件，方便用戶使用。

SBC-EC9100豐富的外設(shè)可擴展性不僅符合工程師一個串口打天下的“作戰(zhàn)風格”，更為工程師的靈活拓展提供了可能。SBC-EC9100的推出，可謂是英蓓特針對圖形界面、人機交互要求不高的入門級的工業(yè)控制或嵌入式領(lǐng)域平衡低成本與高穩(wěn)定性的代表之作，既方便工程師快速地完成產(chǎn)品的開發(fā)驗證，又可以直接嵌入所研發(fā)的產(chǎn)品中，在縮減開發(fā)時間、生產(chǎn)成本的同時，加速產(chǎn)品上市時間。

無獨有偶，此次參展2016 NXP FTF，英蓓特更以16年嵌入式開發(fā)板研發(fā)和定制的經(jīng)驗為積淀，結(jié)合英資企業(yè)專業(yè)的生產(chǎn)質(zhì)量控制，推出了基于NXP i.MX 6 系列應用處理器的SMARC標準模塊SOM-SM93X0。SMARC標準是SGeT組織定義的一個面向低功耗、低成本、高性能的多用途小型計算機模塊，英蓓特在遵循SMARC標準定義接口且采用半卡尺寸(82mm x 50mm)的同時，結(jié)合NXP i.MX 6 應用處理器囊括可擴展平臺與廣泛的集成和高效處理功能的特性，旨在使客戶的設(shè)計在不作更改的情況下輕松遷移到SOM-SM93X0，不僅為客戶大幅縮短設(shè)計周期、節(jié)約研發(fā)支出，更將重塑醫(yī)療儀器、視頻監(jiān)控、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域應用發(fā)展，可謂一舉多贏。

圖3：英蓓特EVK-SM93X0現(xiàn)場實拍(由核心板SOM-SM93X0+底板組成)

對英蓓特來說，對視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)領(lǐng)域的鉆研精尖、繼往開來只是一個層面，對潛力市場的進擊才真正體現(xiàn)英蓓特對行業(yè)應用的前瞻和洞察。一如IDC、Gartner等全球知名研究咨詢機構(gòu)對IoT市場潛力做出的積極預測，萬億級市場規(guī)模指日可待，而英蓓特早在幾年前就已察覺IoT的前景和潛力，并積極布局。

英蓓特推出基于NXP i.MX 7Dual 快速工程智慧應用藍圖 (SABRE) 開發(fā)板，采用 ARM® Cortex®-A7 和 Cortex®-M4 內(nèi)核增強安全性并優(yōu)化功率，此外集成WiFi和Bluetooth模塊實現(xiàn)無線連接，外搭迷你PCIe® 擴展槽擴展無線電功能，支持多種操作系統(tǒng)有助于軟件開發(fā)，為可穿戴設(shè)備、智能家居、樓宇自動化等IoT及工業(yè)領(lǐng)域延展了更多可能，更從縮減研發(fā)、生產(chǎn)成本，縮短產(chǎn)品上市周期等多個角度竭力為客戶服務。同時，英蓓特母公司e絡盟聯(lián)手NXP推出業(yè)內(nèi)首個基于NXP i.MX7系列處理器的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用的開發(fā)平臺WaRP7。作為當前最緊湊的開發(fā)系統(tǒng)之一， WaRP7開發(fā)平臺以高集成度著稱，也成為此次展出的亮點。

對于英蓓特在企業(yè)、產(chǎn)業(yè)甚至行業(yè)發(fā)展的藍圖以及所倡導的理念，董事長David Shen指出：“英蓓特憑借在小尺寸設(shè)計領(lǐng)域的經(jīng)驗、制造能力以及為開發(fā)社區(qū)提供支持服務的積累，設(shè)計出未來有可能在IoT新興領(lǐng)域及傳統(tǒng)領(lǐng)域嶄露頭角的一系列代表性產(chǎn)品，這也更能體現(xiàn)英蓓特致力于為客戶優(yōu)化能效、降低成本，并為他們提供終極靈活的操控性能，從而應對多變市場中的各種應用場景的愿景。作為行業(yè)的同行者，英蓓特更愿為中國半導體產(chǎn)業(yè)的前進貢獻自己的綿薄之力。”