您能跳過(guò)一些測(cè)試嗎?您修復(fù)最后一個(gè)漏洞了嗎?需要把日程安排好。您不是在開發(fā)硬件-這只是軟件。

開發(fā)好的軟件需要時(shí)間。就像烤蛋糕一樣，許多原料必須在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間組合在一起。編碼標(biāo)準(zhǔn)、代碼審核、持續(xù)集成、測(cè)試驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和靜態(tài)分析只是幾個(gè)例子。但時(shí)間呢?

今天的嵌入式軟件開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更努力地在更短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)更多的東西，以跟上物聯(lián)網(wǎng)(IoT)這個(gè)不斷擴(kuò)展的世界。

IoT這個(gè)術(shù)語(yǔ)基本上可以適用于當(dāng)今任何具有聯(lián)接性、感知/驅(qū)動(dòng)或某種形式的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的行業(yè)。它描述了當(dāng)今幾乎所有的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。IoT的爆發(fā)式增長(zhǎng)給嵌入式軟件開發(fā)人員帶來(lái)了巨大的壓力，要求他們?cè)诟痰臅r(shí)間內(nèi)交付高質(zhì)量的功能代碼。

如今從零開始一個(gè)嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目并且仍然按期限完成是不可能的。項(xiàng)目的整個(gè)開發(fā)周期可能只是用于讀取數(shù)據(jù)表和開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序，只留下很少或根本沒有時(shí)間研究產(chǎn)品。

今天的嵌入式開發(fā)人員必須依靠半導(dǎo)體供應(yīng)商提供軟件基礎(chǔ)，以便他們可以專注于最終應(yīng)用程序。除了獨(dú)立驅(qū)動(dòng)程序之外，這基礎(chǔ)還必須包括演示驅(qū)動(dòng)程序或驅(qū)動(dòng)程序組合的有時(shí)復(fù)雜使用的示例應(yīng)用程序以及演示如何實(shí)現(xiàn)硬件最大價(jià)值的更高級(jí)別應(yīng)用程序示例。

為幫助開發(fā)人員按時(shí)提供藍(lán)牙低功耗應(yīng)用軟件項(xiàng)目，安森美半導(dǎo)體推出了支持RSL10無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC)的RSL10軟件開發(fā)套件(SDK)3.0。 RSL10是行業(yè)功耗最低的藍(lán)牙®低功耗無(wú)線電，但這硬件只是解決方案的一半。

RSL10 SDK 3.0使用Arm®的最新CMSIS-Pack標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分發(fā)固件，并為嵌入式軟件開發(fā)人員提供快速開發(fā)其終端應(yīng)用特定軟件的基礎(chǔ)和工具。

RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack軟件棧

此圖顯示了RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack軟件棧。有三種不同的CMSIS-Pack提供不同的功能。 RSL10 CMSIS-Pack包含符合CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序FreeRTOS、藍(lán)牙低功耗棧和硬件抽象層(HAL) - 基礎(chǔ)。還提供了示例應(yīng)用程序，可以輕易單獨(dú)或組合地測(cè)試每個(gè)組件，以輕易地一次集成一個(gè)組件。對(duì)于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，只需下載并安裝RSL10藍(lán)牙網(wǎng)狀包(RSL10 Bluetooth Mesh Package)，即可開始使用各種示例應(yīng)用程序。也可通過(guò)Google Play商店下載我們的移動(dòng)應(yīng)用程序。

對(duì)于那些尋求完整的節(jié)點(diǎn)到云平臺(tái)的人來(lái)說(shuō)，藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件CMSIS-Pack包含特定的傳感器驅(qū)動(dòng)程序，云支援和更高級(jí)別的應(yīng)用程序示例。

安森美半導(dǎo)體基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)可免費(fèi)下載，并支持ARM®Keil® µVision®和IAR Embedded Workbench®環(huán)境。

開發(fā)好的軟件需要時(shí)間。安森美半導(dǎo)體提供該基礎(chǔ)，因此您可以專注于開發(fā)好的軟件并實(shí)現(xiàn)您的IoT應(yīng)用的最大價(jià)值。