致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關功能。

大聯(lián)大世平代理的NXP的i.MX6UL是一個高性能、低功耗處理器系列，基于ARM Cortex-A7內(nèi)核，主頻可達528MHz。該處理器集成了電源管理模塊，可以省掉外部的PMU，降低了外接電源的復雜性，并簡化了上電時序，具有QSPI SPI接口可與廣泛的外設進行連接，如Wi-Fi、藍牙、GPS、顯示屏及攝像頭等，為物聯(lián)網(wǎng)時代釋放創(chuàng)新、安全和節(jié)能終端產(chǎn)品的潛能。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正在向以企業(yè)為主導的市場發(fā)展，工業(yè)網(wǎng)關承擔著穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)，串聯(lián)信息化與自動化的橋梁作用。ARC《工業(yè)網(wǎng)絡網(wǎng)關全球市場研究報告》指出：“大裝機量的分散資產(chǎn)的集成和硬件替換周期長都推動原有設備獲得實時數(shù)據(jù)，用于監(jiān)控、優(yōu)化、分析等其他應用中。網(wǎng)關是將原有資產(chǎn)歸入自動化或企業(yè)架構的主要手段。盡管傳統(tǒng)工業(yè)網(wǎng)關的增長表現(xiàn)平平，ARC預計工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)或云部分的網(wǎng)關市場將在預測期內(nèi)顯著增長。”

圖示1-大聯(lián)大世平推出的基于NXP i.MX6UL的工業(yè)網(wǎng)關參考設計系統(tǒng)架構圖

功能描述

Ÿ 支持Wi-Fi;

Ÿ 支持以太網(wǎng)接口;

Ÿ 支持NB-IoT(M5310);

Ÿ 支持ZigBee;

Ÿ 支持BLE;

Ÿ 支持NFC。

重要特征

Ÿ Wi-Fi支持網(wǎng)絡協(xié)議：TCP/UDP/HTTP/DNS/DHCP/ICMP;數(shù)據(jù)速率：b-11Mbps、g-54Mbps、n-150Mbps;輸出功率：b-16dBm、g-13dBm、n-12.5dBm;接收靈敏度：b--96dBm、g--90dBm、n--89dBm;

Ÿ 以太網(wǎng)協(xié)議：TCP/UDP/HTTP/DNS/DHCP/ICMP，內(nèi)置Web Service設置參數(shù)，10/100Mbps自適應;

Ÿ ZigBee無線標準：IEEE802.15.4(支持ZB Pro/ZB3.0);工作頻率：2.412-2.484GHZ;數(shù)據(jù)速率：250Kbps;輸出功率：10dBm;

Ÿ BLE無線標準：IEEE802.15.4(支持BLE4.2);工作頻率：2.412-2.484GHZ;數(shù)據(jù)速率：250Kbps;輸出功率：4dBm;接收靈敏度：﹣93dBm;通訊距離：100米;接點容量：8個;

Ÿ NXP i.MX6UL Cortex-A7處理器，Linux操作系統(tǒng);

Ÿ Flash：Emmc8G;DDR：DDR3 512M;

Ÿ 擴展接口：PWM/SPI/I2C/UART/GPIO;

Ÿ 天線選擇：PCB、IPX可選。