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[導(dǎo)讀]CMOS問世比TTL較晚,但發(fā)展較快,大有后來者居上、趕超并取代之勢(shì)。1、組成結(jié)構(gòu)CMOS電路是互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體電路(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)的英文字頭縮寫,它由絕緣場(chǎng)效應(yīng)晶體管組成,由于只有

CMOS問世比TTL較晚,但發(fā)展較快,大有后來者居上、趕超并取代之勢(shì)。

1、組成結(jié)構(gòu)

CMOS電路是互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體電路(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)的英文字頭縮寫,它由絕緣場(chǎng)效應(yīng)晶體管組成,由于只有一種載流子,因而是一種單極型晶體管集成電路,其基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)N溝道MOS管和一個(gè)P溝道MOS管,如圖1所示。

由于兩管柵極工作電壓極性相反,故將兩管柵極相連作為輸入端,兩個(gè)漏極相連作為輸出端,如圖1(a)所示,則兩管正好互為負(fù)載,處于互補(bǔ)工作狀態(tài)。

·

當(dāng)輸入低電平(Vi=Vss)時(shí),PMOS管導(dǎo)通,NMOS管截止,輸出高電平,如圖1(b)所示。   ·

當(dāng)輸入高電平(Vi=VDD)時(shí),PMOS管截止,NMOS管導(dǎo)通,輸出為低電平,如圖1(c)所示。

兩管如單刀雙擲開關(guān)一樣交替工作,構(gòu)成反相器。

2、制造工藝

CMOS電路中的主要組成是金屬、氧化物、半導(dǎo)體管,做在同一基片上,其間自然是隔離的,無需專門的隔離措施。

圖2為CMOS反相器的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

在制造時(shí),首先在N型硅襯底上擴(kuò)散P型區(qū),這個(gè)P型區(qū)通常叫做P阱,也就是N-MOS管的襯底;在P阱內(nèi)再用擴(kuò)散法制作兩個(gè)N型區(qū),以形成N-MOS管(N溝道MOS管)。而P-MOS管則可直接做在N型硅襯底上。

由上述可見,CMOS電路比雙極型電路制造工藝簡(jiǎn)單、工序少,由于節(jié)省了隔離槽占用的面積,還可大大提高電路集成度。當(dāng)然,若與單溝道MOS電路相比,工藝上要稍復(fù)雜些,例如它要多用兩塊光刻板,還需要P阱保護(hù)環(huán),因而芯片利用率也要低些。

3、電路特點(diǎn)

1) 功耗

表1列出了各種MOS電路的四個(gè)主要參數(shù)。

CMOS電路采用互補(bǔ)結(jié)構(gòu),工作時(shí)總是一個(gè)MOS管處于導(dǎo)通、另一個(gè)MOS管處于截止?fàn)顟B(tài),因而電路功耗理論上為零。

實(shí)際上,由于存在硅表面和PN結(jié)的泄露電流,量值約數(shù)百毫微安,因而尚有微瓦量級(jí)的靜態(tài)功耗,但相比于TTL電路則低多了。

功耗低,這是CMOS電路的一個(gè)突出優(yōu)點(diǎn)。

圖3為兩種電路的動(dòng)態(tài)功耗電流曲線。

由圖3曲線可見,TTL比CMOS電路功耗大,但隨頻率提高其功耗所增無幾,而CMOS電路的功耗卻隨頻率提高急劇增大,因而CMOS電路宜用于較低頻率。

2) 抗干擾能力

抗干擾能力又稱噪聲容限,它表示電路保持穩(wěn)定工作所能抗拒外來干擾和本身噪聲的能力,可用圖4電壓傳輸特性來說明。

在圖4曲線中,ViL為本級(jí)門最大輸入低電平,Vg為關(guān)門電平,Vk為開門電平,ViH為最低輸入高電平。顯然,要保持輸出高電平,干擾電壓不應(yīng)超過:

圖4是在電源電壓為5V時(shí)的典型曲線,由圖可知,CMOS曲線比TTL變化陡,其Vgc與Vkc值接近約為2V,且輸入、輸出電壓范圍也比TTL大,因而其抗干擾能力較強(qiáng)。

3) 工作速度

電路的工作速度一般用平均傳輸延遲時(shí)間tpd表示。它說明輸出信號(hào)比輸入信號(hào)在時(shí)間上落后了多少,也就是信號(hào)通過一級(jí)門所花費(fèi)的時(shí)間。當(dāng)然,希望tpd值越小越好。

表1中所列tpd值是在環(huán)境溫度25ºC,供電電壓5V同一條件下,對(duì)與非門電路的測(cè)試值。由表可見,CMOS電路的工作速度比PMOS和NMOS電路要高得多,但比TTL電路要低約一個(gè)數(shù)量級(jí)。

前已述及,工作速度的提高在功耗上是要付出代價(jià)的,這也就是CMOS電路不宜用于高速控制系統(tǒng)的主要原因。

4) 扇出系數(shù)

在實(shí)際應(yīng)用中,要完成復(fù)雜的邏輯運(yùn)算,一個(gè)門電路總是要驅(qū)動(dòng)若干個(gè)其他門電路的,因而后級(jí)門就成前級(jí)門的負(fù)載。一個(gè)門能驅(qū)動(dòng)的門的個(gè)數(shù)是有限制的,通常用能驅(qū)動(dòng)同類門的最大個(gè)數(shù)來表示一個(gè)門的負(fù)載能力,這個(gè)數(shù)值叫做扇出系數(shù)No。

影響No的因素主要有二:

1) 電路輸出管允許的倒灌電流;

2) 門電路本身的短路輸入電流。

由電路結(jié)構(gòu)可知,CMOS電路的輸入端是柵氧化膜,其阻值高達(dá)數(shù)百兆歐。實(shí)際上由于在輸入端設(shè)置的保護(hù)電阻和保護(hù)二極管PN結(jié)的漏電,使輸入阻抗下降至數(shù)十兆歐,盡管如此,它比TTL電路要高得多。

由于CMOS電路的輸入阻抗極高,在級(jí)聯(lián)時(shí)幾乎不取負(fù)載電流,因而其扇出系數(shù)要比TTL電路約高出一倍。

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