電賽期間做高頻題，需要用到自制PCB，以提高電路的抗干擾能力。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個月來反復(fù)嘗試總結(jié)出來的流程，能在較短時間內(nèi)，制作出線寬10mil，間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430芯片的高精度PCB，且斷線的幾率很小。
〇、使用的工具和材料
Altium Designer+家用激光打印機(jī)+熱轉(zhuǎn)印機(jī)+自制PCB專用腐蝕槽+藍(lán)色環(huán)保腐蝕劑+激光碳粉清除劑+小型手電鉆+玻纖覆銅板（或電木覆銅板）。
一、繪制PCB（使用Altium Designer）
- 1000mil = 1英寸=2.54cm，萬用板孔間距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil。
- 盡可能使用貼片元件，減少鉆孔的麻煩。
- 貼片元件和布線在同一面，直插元件安裝在另一面。
- 因?yàn)樽灾芇CB制作好后，很難像萬用板一樣隨意修改，故應(yīng)該適當(dāng)保留測試點(diǎn)。
- PCB規(guī)則（Rules）參考值：
- 線寬Track Width > 15mil（10 mil在轉(zhuǎn)印時可能會斷）。
- 安全間距 Clearance > 10 mil，最好設(shè)置為30mil以上，間距太小不易焊接。
- 焊盤：
孔徑設(shè)置為20mil，后期根據(jù)需要鉆孔（設(shè)置為20mil腐蝕后剛好方便打孔時鉆頭定位）；
直徑>80mil，越大后期越容易鉆孔（如果外徑太小，稍微鉆偏一點(diǎn)環(huán)形焊盤就會斷開，會導(dǎo)致焊接不牢靠，并且焊盤更容易脫落）。
對于常見的間隔為100mil的IC、三極管等管腳，焊盤直徑若大于100mil，相鄰焊盤會連起來，因此一般可設(shè)置為85mil。
- 覆銅 Plane -> PolygonConnect：Relif Connect，寬度Conductor width > 20 mil，Airgap width = 15 mil。
- PCB基板根據(jù)覆銅板實(shí)際大小設(shè)置，一般用單層，如果自制雙層板，兩面需要對準(zhǔn)，相對比較困難。
二、打印
- 刪除不需要的層：打印時只打印TopLayer或BottomLayer層，其它層刪除。
- 如果是TopLayer，應(yīng)該勾選鏡像打印（Mirror）。
- 焊盤打印為孔（勾選Hole），這樣做后期鉆孔會比較好定位。
- 顏色設(shè)置為純黑，打印模式設(shè)置為單色（ColorSet：Mono）。
- 打印大?。篠calePrint 1.0，而不是FitDocument。
- 關(guān)閉打印機(jī)省墨模式，具體方法看打印機(jī)說明書。
- 為防止直接放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印紙時發(fā)生卡紙現(xiàn)象，可將熱轉(zhuǎn)印紙剪下一塊粘在普通A4紙上再打印，打印在熱轉(zhuǎn)印紙光滑的一面。
- 打印完后，要等熱轉(zhuǎn)印紙涼了，墨粉才會完全固定住，從而進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
三、熱轉(zhuǎn)印
- 熱轉(zhuǎn)印機(jī)需提前5分鐘預(yù)熱，設(shè)置到180℃左右。
- 覆銅板先用砂紙打磨干凈，然后用洗衣粉清洗干凈表面看不見的油漬。清洗完后，不可用手觸摸，并自然晾干（最好不要用紙擦）。
- 將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙剪成合適大小，用耐熱的紙膠帶粘在覆銅板上固定住。
- 放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī)，熱轉(zhuǎn)印5次左右。從一邊開始慢慢揭下熱轉(zhuǎn)印紙。如果沒轉(zhuǎn)印好，可以蓋上再轉(zhuǎn)印幾次；如果有少量斷線，可以用細(xì)記號筆畫上（不要用油性記號筆大面積涂抹，這樣后期會很難清理）。 5. 覆銅板應(yīng)該完全冷卻之后才能腐蝕，否則容易掉墨。
四、腐蝕
- 腐蝕槽中裝入蝕刻劑溶液，開啟加熱棒，加熱腐蝕液，直到溫度達(dá)到50度左右，一般不要超過60度。
- 將完全冷卻的覆銅板放入腐蝕液。
- 打開氣泵通入空氣加速反應(yīng)。
- 沒有油墨的地方看到顏色變化，銅箔被腐蝕掉，露出基板。有油墨的地方尚未腐蝕時，即可取出。如果放得太久，有油墨的地方也可能會從邊緣開始，慢慢被腐蝕掉了。
五、去除油墨，清洗
用刷子蘸酒精或激光碳粉清除劑，刷掉墨粉，然后用水清洗。
六、進(jìn)一步加工
用電鉆打孔，一般引腳使用直徑0.6mm左右的鉆頭即可，小心鉆頭折斷。切割可使用鋸子。
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