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[導讀]lm324跟LM324N有什么區(qū)別？LM324和LM324N功能一樣.LM324未注明封裝形式.LM324N的封裝是塑料雙列直插式封裝.

lm324跟LM324N有什么區(qū)別？

LM324和LM324N功能一樣.LM324未注明封裝形式.LM324N的封裝是塑料雙列直插式封裝.

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PLP做功率器件，起量了，還是全國產(chǎn)

全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術(shù)傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關(guān)鍵...

關(guān)鍵字： PLP ECP 封裝芯友微 XINYOUNG

[電子設計自動化]

BGA裂紋與微孔：半導體封裝中的隱形殺手與防御策略

在半導體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...

關(guān)鍵字： BGA裂紋半導體封裝

[美通社全球TMT]

長電科技發(fā)布2025年中報：面向未來持續(xù)加大先進封裝投入力度，二季度及上半年營收同創(chuàng)歷史新高

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電...

關(guān)鍵字：封裝長電科技系統(tǒng)集成汽車電子

[時事芯聞]

PCB打樣|十大主流電子器件封裝類型

關(guān)鍵字： PCB 電子器件封裝

[嵌入式分享]

嵌入式C++的硬件抽象層（HAL）設計：從寄存器操作到面向?qū)ο蠓庋b

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護性。C++作...

關(guān)鍵字：嵌入式C++ HAL 寄存器封裝

[消費電子]

破壁者：國產(chǎn)先進封裝技術(shù)推動全球半導體產(chǎn)業(yè)變革

在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進封裝技術(shù)...

關(guān)鍵字：半導體芯片封裝

[行業(yè)動態(tài)]