[導(dǎo)讀]MAX232封裝有如下幾種：CDIP(N)/16LCC/20PDIP(N)/16SOIC(N)/16SOIC(W)/16TSSOP/16
MAX232封裝有如下幾種：
CDIP(N)/16
LCC/20
PDIP(N)/16
SOIC(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/16
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全新原生集成方案實(shí)現(xiàn)企業(yè)短信服務(wù)的簡(jiǎn)化、強(qiáng)化與規(guī)模化升級(jí) 馬來(lái)西亞吉隆坡2025年9月11日 /美通社/ -- 全球云通信平臺(tái)Infobip宣布擴(kuò)展與微軟Azure通信服務(wù)的集成合作，通過(guò)其先進(jìn)的短信接口，助力企業(yè)與全...
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微軟
通信
IP
AZURE
-CAS推出CAS IP Finder，旨在改進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)搜索 AI增強(qiáng)解決方案深化搜索功能，優(yōu)化用戶體驗(yàn) 俄亥俄州哥倫布2025年9月9日 /美通社/ --...
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FINDER
IP
ST
AI
11萬(wàn)+人次！5000+海外買(mǎi)家！ 展會(huì)落幕，感恩同行！明年8月深圳再見(jiàn)！ 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 據(jù)物聯(lián)網(wǎng)世界報(bào)道。 在AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)加速滲透、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化，以...
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IoT
物聯(lián)網(wǎng)
TE
IC
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
華盛頓2025年8月23日 /美通社/ -- CGTN America和CCTV UN發(fā)布《探索人工智能驅(qū)動(dòng)的敘事未來(lái)》（Explore the Future of Storytelling with AI）。 人工智...
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人工智能
智能驅(qū)動(dòng)
TV
IC
開(kāi)創(chuàng)中國(guó)文旅產(chǎn)業(yè)AI深度應(yīng)用新樣本 北京2025年8月22日 /美通社/ -- 以下為來(lái)自億歐的報(bào)道： 8月22日，桂林旅游股份有限公司旗下銀子巖景區(qū)聯(lián)合合作伙伴正式發(fā)布全球首款A(yù)I伴游財(cái)神玩具 —— "五...
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AI
IP
數(shù)字化
硬件
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車(chē)電子
馬來(lái)西亞吉隆坡2025年8月14日 /美通社/ -- 全球云通信平臺(tái)Infobip今日發(fā)布最新報(bào)告《AI優(yōu)勢(shì)：領(lǐng)先品牌如何在全天候客戶世界中蓬勃發(fā)展》(The AI Advantage: How Leading...
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人工智能
IP
智能體
IDC
從顯示材料創(chuàng)新、光學(xué)技術(shù)融合到用于高科技微芯片的量測(cè)與檢測(cè)解決方案，默克結(jié)合先進(jìn)材料、光學(xué)技術(shù)與AI洞察，助力新一代顯示技術(shù)、光學(xué)器件與半導(dǎo)體的發(fā)展 。 憑借在光學(xué)與電子材料領(lǐng)域的專長(zhǎng)，默克為顯示面板制造商、半...
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光電
IC
光學(xué)
AI
?- CAS SciFinder集成變革性的新型科學(xué)智能AI功能，以提高研發(fā)效率和促進(jìn)創(chuàng)新 開(kāi)創(chuàng)性的解決方案能夠更快速地為科學(xué)家提供可操作的答案，從而加速科學(xué)發(fā)現(xiàn) 俄亥俄...
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集成
AI
FINDER
IP
上海2025年7月31日 /美通社/ -- 7月26日-29日，2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（簡(jiǎn)稱"WAIC 2025"）在上海舉行。大會(huì)聚焦人工智能發(fā)展的關(guān)鍵命題，系統(tǒng)刻畫(huà)智...
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IC
AI
機(jī)器人
模型
上海2025年7月30日 /美通社/ -- 在剛剛落幕的2025世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）上，全球領(lǐng)先的AI數(shù)據(jù)服務(wù)提供商澳鵬Appen（中國(guó)）攜全新技術(shù)平臺(tái)矩陣及九大垂類數(shù)據(jù)服務(wù)解決方案精彩亮相，為人工智能...
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模型
矩陣
IC
AI
上海2025年7月29日 /美通社/ -- 上海盛夏，科技熱浪奔涌不息，AI群星閃耀世界。 7月27日，2025年世界人工智能大會(huì)期間，一場(chǎng)"云擎智造 工賦新元"的圓桌論壇引爆AI+制造話題。中之杰...
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AI
IC
離散
智能體
多款高性能平臺(tái)登場(chǎng)，以快速響應(yīng)服務(wù)能力滿足中國(guó)多元化市場(chǎng)需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會(huì)訊—神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Cor...
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AI
數(shù)據(jù)中心
IC
AC
上海2025年7月26日 /美通社/ -- 7月26日至29日，2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海盛大舉行，作為全球具身智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，擎朗智能攜旗下明星產(chǎn)品陣容...
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服務(wù)機(jī)器人
IC
AI
AN
全國(guó)布局智算中心，推動(dòng)人工智能算力普惠 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC 2025）在滬隆重開(kāi)幕。作為國(guó)產(chǎn)人工智能算力創(chuàng)新的關(guān)鍵推動(dòng)者，燧原科技...
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互聯(lián)網(wǎng)
IC
AI
人工智能
以工業(yè)AI引爆新一輪生產(chǎn)力躍遷 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 2025年7月26日， 西門(mén)子全球執(zhí)行副總裁、西門(mén)子中國(guó)董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官肖松博士代表西門(mén)子參加世界人工智能大會(huì)并發(fā)表主旨演講，以下為演...
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西門(mén)子
IC
AI
智能體
