電機(jī)的兩路供電可以通過(guò)并聯(lián)接法和串聯(lián)接法實(shí)現(xiàn),但在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)電源和電機(jī)的特點(diǎn)選擇適合的接線方式,并注意保持接線良好,確保電機(jī)正常工作。
天線是用于發(fā)送和接收無(wú)線電波的關(guān)鍵組件,發(fā)射時(shí),把高頻電流轉(zhuǎn)換為電磁波;接收時(shí),把電滋波轉(zhuǎn)換為高頻電流,是無(wú)線通信不可缺少的一部分。
傳導(dǎo)干擾的解決方法主要包括減少回路有效面積、屏蔽干擾源、濾波處理、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)及阻抗匹配等綜合措施,?核心目標(biāo)是切斷干擾傳播路徑并增強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾能力?。??
三極管(BJT)和MOS管(MOSFET)的核心區(qū)別在于?控制方式?:三極管是電流控制器件,通過(guò)基極電流驅(qū)動(dòng)集電極電流;MOS管是電壓控制器件,通過(guò)柵極電壓調(diào)控源漏極導(dǎo)通。????
鋰電池保護(hù)電路通過(guò)監(jiān)測(cè)電壓和電流參數(shù),在異常情況下切斷充放電回路,確保電池安全。
多層陶瓷電容器(MLCC),作為用量最大的無(wú)源元件之一,在電子元件領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位。它與其他無(wú)源器件和有源器件共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心——集成電路,被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”。在電子制造業(yè)中,MLCC的角色愈發(fā)不可或缺,其品質(zhì)直接關(guān)乎5G通信、智能手機(jī)以及汽車等工業(yè)設(shè)備的性能優(yōu)劣。
ARM采用?精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)?設(shè)計(jì),注重低功耗和高效能,適用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等場(chǎng)景。RISC-V同樣基于RISC原理,但作為?開(kāi)源指令集架構(gòu)?,其設(shè)計(jì)更強(qiáng)調(diào)開(kāi)放性和靈活性,適用于學(xué)術(shù)研究及新興技術(shù)領(lǐng)域。
電子元器件的失效可能由多種因素引起,了解這些原因及相應(yīng)的檢測(cè)方法對(duì)于提高產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。
電容器是電子設(shè)備里常用的元器件,不同的電容器在電子線路中也承擔(dān)著不同的作用,對(duì)于我們來(lái)說(shuō)十分重要。
電路穩(wěn)定性(stability of electric circuit)是動(dòng)態(tài)電路在受到擾動(dòng)后維持原有工作狀態(tài)或恢復(fù)至原狀態(tài)的能力,屬于電氣工程學(xué)科核心研究?jī)?nèi)容。其核心特性表現(xiàn)為系統(tǒng)運(yùn)行中遭遇擾動(dòng)時(shí)不發(fā)生質(zhì)變,或在擾動(dòng)消除后能趨近原有運(yùn)行狀態(tài)。這一特性對(duì)電力系統(tǒng)、電子設(shè)備等領(lǐng)域的可靠性設(shè)計(jì)具有基礎(chǔ)理論支撐作用。
Oct. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究,2025年第四季全球市場(chǎng)面臨更高的不確定性,沖擊消費(fèi)者與投資市場(chǎng)信心,恐將對(duì)年末消費(fèi)支出構(gòu)成壓力,也導(dǎo)致供應(yīng)鏈廠商保守看待接下來(lái)的節(jié)慶需求。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(蘋(píng)果)近期卷土重來(lái),透過(guò)升級(jí)版Vision Pro繼續(xù)在OLEDoS顯示面板的基礎(chǔ)上布局VR/MR頭戴式裝置,并且更加注重于提升運(yùn)算效能與改善配重問(wèn)題。TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告指出,OLEDoS作為中高階VR/MR裝置的顯示技術(shù),正迎來(lái)供應(yīng)鏈與應(yīng)用端的雙重突破,預(yù)估在VR/MR的滲透率將于2030年迅速提升至58%。
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修,部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季,已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。
Oct. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,AI推理(AI Inference)應(yīng)用快速推升實(shí)時(shí)存取、高速處理海量數(shù)據(jù)的需求,促使機(jī)械硬盤(pán)(HDD)與固態(tài)硬盤(pán)(SSD)供應(yīng)商積極擴(kuò)大供給大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。由于HDD市場(chǎng)正面臨巨大供應(yīng)缺口,激勵(lì)NAND Flash業(yè)者加速技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn),投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline(近線) SSD的生產(chǎn),原先對(duì)未來(lái)需求不確定的狀況獲得緩解。
Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著AI Server需求快速擴(kuò)張,全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購(gòu)NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè),并加速自研AI ASIC,預(yù)估將帶動(dòng)2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計(jì)資本支出突破4,200億美元,約為2023年與2024年資本支出相加的水平,年增幅更高達(dá)61%。