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  • 電源濾波器的主要應用領域詳解

    電源濾波器是由電容、電感和電阻組成的濾波電路，又名“電源EMI濾波器”，或是“EMI電源濾波器”，一種無源雙向網(wǎng)絡，它的一端是電源，另一端是負載。

  • 一文一探究竟怎樣區(qū)分EMI、EMS、EMC

    EMI與電磁干擾電子產(chǎn)品的電磁輻射問題日益受到重視，而EMC(電磁兼容性)這一概念也為大家所熟知，因為只有通過專業(yè)機構的EMC測試，產(chǎn)品才能獲得我國的3C認證。然而，在日常媒體報道和產(chǎn)品宣傳中，我們常常遇到與之相似的EMI、EMS等專業(yè)名詞，它們似乎都與電磁輻射防護有關，但具體含義卻讓人困惑。

    技術前線
    2025-09-20
    EMC EMI

  • BOM的作用及管理方法詳解

    BOM全稱Bill Of Material，即物料清單的意思。指的是一份列出了產(chǎn)品所需的所有物料、零部件、組件和組裝配件的清單。顧名思義，一個產(chǎn)品的BOM說明了這個產(chǎn)品總共需要多少零配件來組裝。BOM通常用于制造業(yè)和工程領域，用于記錄產(chǎn)品的結構和組成，以及所需的物料和數(shù)量。 根據(jù)BOM，才能去采購物料，才能安排生產(chǎn)的flow chart。

    技術前線
    2025-09-20
    物料 BOM

  • 深入詳解CAT監(jiān)控原理

    CAT 很大的優(yōu)勢是它是一個實時系統(tǒng)，CAT 大部分系統(tǒng)是分鐘級統(tǒng)計，但是從數(shù)據(jù)生成到服務端處理結束是秒級別，秒級定義是 48 分鐘 40 秒，基本上看到 48 分鐘 38 秒數(shù)據(jù)，整體報表的統(tǒng)計粒度是分鐘級;第二個優(yōu)勢，監(jiān)控數(shù)據(jù)是全量統(tǒng)計，客戶端預計算;鏈路數(shù)據(jù)是采樣計算。

  • 揭曉如何平衡AI客服系統(tǒng)的效率和用戶體驗

    音頻/語音用戶接口 (VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用于智能家居控制、樓宇自動化、智能零售、聯(lián)接的汽車、醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)垂直領域，這涉及語音觸發(fā)、識別 、處理技術，同時設計人員還面臨如何提高能效的挑戰(zhàn)。

  • 深入探討RTOS任務調(diào)度與多任務

    多任務系統(tǒng)類似于我們之前提到的多個輪詢系統(tǒng)。在代碼層面，我們可以將一個大while循環(huán)中的多項任務拆分成幾個小任務，分別進行處理。這樣，每個任務都能得到有序且高效的處理，從而提升了系統(tǒng)的整體性能和響應速度。

    技術前線
    2025-09-20
    進程 RTOS

  • 漲知識！教你輕松應對電腦cpu占用率高的方法

    高CPU使用率可能會導致電腦運行緩慢、操作延遲，甚至系統(tǒng)崩潰。無論是游戲玩家、專業(yè)用戶，還是普通用戶，了解CPU使用率的原因并采取相應的優(yōu)化措施，能夠顯著提高計算機的性能和穩(wěn)定性。

    技術前線
    2025-09-20
    Windows CPU

  • 最強梳理！電路板焊接中多種常見缺陷及其危害解析

    PCB 焊接質(zhì)量直接關系到整個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，因此在焊接過程中要注意避免常見的焊接缺陷，確保焊接質(zhì)量達到標準要求。通過合理設計、選擇適當工藝、使用優(yōu)質(zhì)材料、嚴格控制參數(shù)、加強檢測和培訓操作人員等措施，可以有效減少焊接缺陷的發(fā)生，提升電路板焊接質(zhì)量，保障設備的正常運行和長期穩(wěn)定性。

    技術前線
    2025-09-20
    PCB 焊接

  • TrendForce集邦咨詢: 預計Meta AR新品推升2026年搭載LCoS產(chǎn)品占比上升至13%

    Sept. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Meta近日發(fā)布的首款量產(chǎn)AR裝置Meta Ray-Ban Display Glasses，采用了LCoS顯示技術，預期將可帶動LCoS顯示產(chǎn)品的市場占比于2026年上升至13%。單片全彩的LEDoS則有望于2028年才迎來技術、成本的重大突破，在此之前，二者的競爭將更加激烈。

  • TrendForce集邦咨詢:英偉達嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預期2026年SK海力士仍是最大供應商

    Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA(英偉達)積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應商的優(yōu)勢。

  • TrendForce集邦咨詢: 預估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴張

    Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場面對地緣因素與關稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進口美國免關稅的待遇，加上先前供應鏈因應美國政府實施的對等關稅政策加速于該區(qū)域進行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺。

  • TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨，預計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)

    Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD(近線硬盤)已出現(xiàn)供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。

  • TrendForce集邦咨詢: 庫存調(diào)整結束，2Q25全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%

    Sept. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季智能手機產(chǎn)量受季節(jié)性需求帶動，加乘Oppo、Transsion(傳音)等品牌歷經(jīng)庫存調(diào)整后恢復生產(chǎn)動能，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%，年增亦有4.8%。盡管后續(xù)經(jīng)濟形勢依然抑制消費型產(chǎn)品買氣，但下半年傳統(tǒng)旺季、電商促銷等因素，將有助產(chǎn)量維持全年逐季增長格局。

  • TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及

    Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達766萬臺，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。

  • TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%

    Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達) Blackwell平臺規(guī)模化出貨，以及北美CSP業(yè)者持續(xù)擴大布局General Server(通用型服務器)，均帶動Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長，導致Enterprise SSD普遍供不應求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現(xiàn)。

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