SMD封裝有哪幾種類(lèi)型？及與cob封裝有什么區(qū)別？
貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。-
SMD封裝有哪幾種類(lèi)型？及與cob封裝有什么區(qū)別？
當(dāng)今LED大屏世界如同一部三國(guó)演義，刀光劍影，血雨腥風(fēng)，DIP、SMD、COB三種封裝模式分足鼎立，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起，誰(shuí)...
2023-08-23 13:20:01 -
COB封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何?花3分鐘看看，你就知道了?
...封裝技術(shù)的有關(guān)報(bào)道，通過(guò)閱讀這篇文章，大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰...
2023-07-27 09:40:01 -
什么是COB封裝?什么是SMD封裝?二者有什么區(qū)別?
...封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。一、COB封裝COB封裝即chipOnboard...
2023-06-27 13:50:01 -
COB封裝了解嗎?COB封裝帶來(lái)了哪些優(yōu)勢(shì)?
...封裝的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)COB封裝的了解，和小編一起來(lái)看看吧。一、COB封裝及其主要的封裝焊接方法板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝...
2023-06-26 12:10:01 -
你知道COB與MSD封裝特點(diǎn)以及它們的區(qū)別有哪些嗎？
...封裝時(shí)代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢(shì)較MSD又有那些區(qū)別呢?封裝后，COB面板的每個(gè)像素都是密封良好的微循環(huán)系統(tǒng)，其電功能和散熱功能是通過(guò)凝膠的內(nèi)部電路實(shí)現(xiàn)的...
2021-01-19 20:41:16 -
淺談COB封裝以及COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
...封裝?2.COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子?3.什么是綁定IC?4.Altiumdesigner里面如何繪制?官方解答：COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘...
2020-10-23 10:08:29 -
LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)
...封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在...
2020-09-07 13:03:02 -
詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品
...封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國(guó)內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級(jí)工程師歐陽(yáng)明華表示：“LED在散熱、光效、可...
2020-09-07 09:09:02 -
細(xì)說(shuō)COB封裝，為啥它對(duì)LED芯片這么重要？
...封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方...
2020-08-31 09:57:01 -
COB封裝助市LED照明場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)
...封裝LED市場(chǎng)（含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品）規(guī)模達(dá)5.8億美元，預(yù)估2021年市場(chǎng)規(guī)模將突破7億美元，2016~2021年復(fù)合成長(zhǎng)率約4%。LEDinside研究副理吳...
2020-08-22 08:54:02 -
COB封裝高清全彩LED顯示屏
...封裝(ChiponBoard)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前LED顯示屏以全彩為主，...
2020-08-20 16:21:18 -
COB封裝中LED失效的原因分析
...封裝介紹COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理...
2020-08-01 09:54:01 -
COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)詳解
...封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個(gè)照明模塊通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具...
2020-08-01 09:24:01 -
你知道COB封裝LED顯示屏優(yōu)劣嗎？
...封裝LED顯示屏優(yōu)劣嗎?COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COBLED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。COB封裝...
2020-07-29 17:04:22 -
關(guān)于LED封裝的不同，COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝的區(qū)別
...封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些...
2020-07-29 10:03:02 -
COB與MSD封裝技術(shù)的不同點(diǎn)，你知道嗎？
...封裝技術(shù)的不同點(diǎn)嗎?我們知道在直插時(shí)代結(jié)束后進(jìn)入了長(zhǎng)達(dá)15年的表貼MSD封裝時(shí)代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢(shì)較MSD又有那些區(qū)別呢?一、封裝技術(shù)對(duì)比COB面板...
2020-07-21 10:12:00 -
COB封裝是否能開(kāi)啟行業(yè)新潮流
...封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬(wàn)象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”，...
2020-06-29 16:21:01 -
COB封裝LED顯示屏的發(fā)展分析
...封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COBLED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。COB封裝顯示模塊示意圖如上圖所示，為一...
2020-05-28 09:25:09 -
雷曼COB集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)P1.0以下的點(diǎn)間距游刃有余 將大幅提高M(jìn)icro LED超高清顯示產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率
...封裝技術(shù)，在PCB基板技術(shù)、LED芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵合技術(shù)、封膠技術(shù)、維修技術(shù)、表面處理技術(shù)、校正技術(shù)、拼接技術(shù)、可靠性技術(shù)等所有環(huán)節(jié)，圍繞著一流的顯示效果與降低產(chǎn)品成本...
2020-04-28 15:54:01 -
COB集成封裝與傳統(tǒng)LED顯示面板對(duì)比
...封裝面板技術(shù)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?lèi)。一、封裝技術(shù)對(duì)比傳統(tǒng)LED顯示面板采用的是LE...
2019-12-22 15:09:47 -
COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究
...封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)...
2019-11-10 20:56:40 -
COB封裝面臨的挑戰(zhàn)
...封裝技術(shù)發(fā)展還并不能稱(chēng)之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時(shí)日?，F(xiàn)階段，COB的封裝技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。據(jù)了解，目前，COB的封裝技...
2019-11-10 20:54:30 -
COB封裝工藝解讀
...封裝技術(shù)又被歸類(lèi)為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程。和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝...
2019-11-10 20:52:25 -
COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)分析
...封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞。那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花?會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土...
2019-11-10 20:49:49 -
COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝
...封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?1、封裝效率高，節(jié)約成本COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相...
2019-11-09 23:39:28 -
基于COB的LED封裝
...封裝(ChiponBoard)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上...
2019-11-09 22:11:02 -
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
...封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單...
2018-10-12 08:40:07 -
細(xì)說(shuō)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)及工藝
...封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非...
2017-06-01 19:38:43 -
LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣
...封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前...
2015-09-09 14:43:41 -
LED行業(yè)COB封裝趨勢(shì)如何？
...封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢(shì)，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來(lái)，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成...
2015-08-27 17:04:16 -
LED技術(shù)交流沙龍·廣州站——COB封裝
...封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已取得了不俗的成果。COB技術(shù)的創(chuàng)新，改進(jìn)了COB基板材料的質(zhì)量，提高了光源的可靠性，COB光源的生產(chǎn)成本得到一定程度的降低，散熱面積的效果...
2014-05-03 20:58:34