COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接

如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

雖然從技術角度LED芯片理論壽命可達100000H，但由于封裝、驅動、散熱等技術的影響，應用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達到30000H，甚至市場上也存在很多用不到半年就會出問題的產品。如何提高LED照明產品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。

LED照明產品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應力失效、熱應力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進，可對我們設計和生產高可靠性的LED照明產品提供幫助。

LED照明產品由三個主要部件組成，即散熱結構件、驅動電源和照明部分。照明部分由光源和二次光學配光組件（如透鏡、反射鏡和擴散板）組成，典型應用模型見圖一。做為LED照明產品中的光源部分是核心部件，是實現(xiàn)光電性能的基礎器件。而基于COB技術是光源的一種封裝形式，其本身不再需要任何自動表面貼裝過程，只需要將正負極簡單引出焊接即可組裝到基體或照明燈具。如圖1顯示了其在LED照明產品中重要的關鍵組件。這些組件是，尤其是COB在大多數(shù)情況下，均是采用手工組裝。這就造成在生產過程中很可能要比在一個自動的過程中產生更多潛在故障。