板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前LED顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面。

COB封裝集成全彩色高清LED顯示屏支持各種色彩，色差小，且超小點間距，單元顯示像素多，畫面更飽滿。如果說LED小間距是高清顯示，那COB封裝集成全彩色高清led顯示屏則屬于超高清顯示。

從畫質(zhì)上看，COB顯示屏是面光源發(fā)光，可以有效抑制摩爾紋，在拍攝過程中，無需經(jīng)過特殊處理即可無障礙顯示畫面。

從防護等級上說，COB封裝集成全彩色高清LED顯示屏將發(fā)光芯片封裝在PCB板，用環(huán)氧樹脂膠固化，屏面光滑堅挺，人為直接觸碰、運輸過程無法避免的碰撞、安裝拆卸過程中不小心的磕碰，都不會給屏面造成影響--不會掉燈。

在散熱上，COB封裝的LED顯示屏熱阻值小，熱量直接通過PCB板散出，不堆積，產(chǎn)品可靠性更強。

COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。