本文主要解答以下幾個(gè)問(wèn)題，1.什么是COB封裝? 2.COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 3.什么是綁定IC? 4.Altium designer 里面 如何繪制?

官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

為了增加實(shí)物感，把鍵盤(pán)給大家拆開(kāi)：看到?jīng)]就是這一坨黑色的。

COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)：

1.優(yōu)點(diǎn)：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點(diǎn)：1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。

2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修，間距很小一般只有2mil間距。

至于什么是綁定IC,其實(shí)是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對(duì)于綁定IC的繪制，我們是只能通過(guò)畫(huà)一個(gè)封裝庫(kù)的形式，畫(huà)好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過(guò)需要對(duì)我們的器件進(jìn)行一個(gè)開(kāi)一個(gè)界限環(huán)，這個(gè)界限環(huán)在我們的絲印層，在這個(gè)范圍內(nèi)進(jìn)行開(kāi)窗處理，頂層開(kāi)窗或者是底層開(kāi)窗即可。

看了上文，你這這幾個(gè)問(wèn)題有了解了嗎?